设计-圆晶代工-封装测试，构成了芯片的一条完整产业链。打个通俗的比喻，芯片设计环节就像房地产的图纸设计，圆晶代工就是施工建房，封测就是将毛坯房变为精装房。今天，贝壳投研（ID:Beiketouyan）就来介绍一下全球第三、国内第一的封测龙头——长电科技。
一、重大并购
封测行业强者恒强，进入门槛相对较低，头部企业纷纷并购，集中度持续提升。
封测行业资本投入、进入壁垒、集中度介于IC设计和制造环节之间，同类企业间技术差别不大，随着厂商纷纷进入行业，初期竞争十分激烈，在竞争和成本的双重压力下，市场集中度持续提高，头部企业纷纷通过并购整合，实现规模扩张。国内封测前三厂商不断扩大规模，相继进行并购，长电科技并购星科金朋、华天科技并购Unisem、通富微电并购AMD封测厂。
2015年，长电科技在产业基金和芯电半导体的帮助下，以要约的方式完成对星科金朋的收购，其中长电科技仅出资2.6亿美元，剩余5.2亿美元由产业基金和芯电半导体提供。对星科金朋的成功收购为长电科技带来了先进的封装技术和国际级的合作伙伴，长电科技全球封装测试市占率排名从2014年的第八位飞升到2019年的第三位，仅次于封装大厂日月光和安靠。
背靠中芯国际，长电科技有望复制'台积电+日月光'发展模式？
2016年以前，长电科技的营业收入处于快速增长期，之后进入稳定期。2019年，长电科技实现营业收入235.26亿元，同比下降1.4%，一方面因电子行业处在新旧动能转换期，行业低迷，另一方面因中美贸易摩擦反复，抑制需求。
同时，由于财务费用支出的降低以及负债率的下降，使得长电科技的归母净利润由2018年的-9.39亿元转正为2019年的0.89亿元，归母净利润的低迷主要由于长电科技仍处在收购整合期，星科金朋产能利用率低下。2015-2019年，长电科技的营业收入年复合增长率为21.5%，归母净利润年复合增长率为14.3%。
背靠中芯国际，长电科技有望复制'台积电+日月光'发展模式？
二、背靠大基金和中芯国际
长电科技是不折不扣的资本运作高手，资本运作工具定向增发、杠杆收购、吸收合并、可转债、重组、发行股份购买资产，运用得十分熟练。长电科技股票（600584）在过去的十几年间，不停的发行股份购买资产，最后将公司稀释到没有实际控制人，是非常少见的上市公司运作方式。
长电科技的创始人王新潮，在长电科技逐步做大之后，退居幕后做起了投资人。毕竟像长电科技这种低毛利的盈利模式不是最赚钱，但依托于国家政策扶植，半导体股权投资要远比做制造业实业赚钱轻便且自由。几经易主，现董事长为中芯国际的董事长。
背靠中芯国际，长电科技有望复制'台积电+日月光'发展模式？
长电科技在2018年8月发布公告完成定增，国家集成电路产业基金是公司第一大股东，目前最新持股19%；中芯国际通过芯电半导体持股14.28%，是公司的第二大股东。由于产业基金只专注于为长电科技股票（600584）提供政策和资金方面的支持，因此在管理方面中芯国际作为第二大股东具有重要话语权。
背靠中芯国际，长电科技有望复制'台积电+日月光'发展模式？
台积电作为我国台湾地区的晶圆代工龙头，占据了全球IC制造的份额超半数以上，牢牢占据着晶圆代工的统治地位。日月光是全球封测龙头，在IC封测市场排名全球第一，占据20%的份额。作为集成电路产业链的上下游，台积电和日月光充分发挥了协同作用，共同促进了我国台湾地区IC产业的发展，从日月光和台积电的营收变化可以明显看出二者具有高度的相关性，变化趋势基本一致。
背靠中芯国际，长电科技有望复制'台积电+日月光'发展模式？
因此，IC制造端的发展会带动下游IC封测的发展，发挥产业链上下游的协同效应。中芯国际和长电科技，作为我国大陆地区的IC制造龙头和IC封测龙头，并且二者之间还拥有紧密的联系，有望复制"台积电+日月光"的发展模式，逐步走向国际市场。
三、总结
长电科技发展迅猛，未来或挑战日月光与安靠龙头地位，通富微电、华天科技近几年的发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。贝壳投研（ID:Beiketouyan）认为，"中芯国际+长电科技"有望复制"台积电+日月光"的协同发展模式。
