逻辑类似逆变器，业绩爆发
算力方面服务器开始起来了。观察剑桥科技、中际旭创和新易盛。算力的终点还是光模块，不管怎么涨跌，也改变不了大势AI已经不是概念了，业绩的服务器已经表态。而是赛道了穿越牛熊十倍CPO光模板块是AI革命的基石，第二季市场主力板块。
再牛的算力，也需要传输的桥梁
任何企业要建设数据中心，都需要采购光模块。现在GPT世界龙一应该是微软，微软需要建设大量都数据中心
光模块行业惊现“CPO概念”
CPO概念之近期所以能够大涨，主要就是得益于这段时间火热炒作的ChatGPT概念。
近日，ChatGPT官网由于算力不足，导致宕机无法登陆，这里暴露出人工智能的巨大问题，那就是算力不足！
而算力目前的封装技术也分为三种：其中Pluggable是基础阶段，NPO 是过渡阶段，CPO 是终极形态。
CPO（Co-packagedoptics），即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。简而言之就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！
资本市场正是炒作这一前景：硅光模块是算力时代的关键基础设施，而CPO技术可以实现高算力场景下的耗、高能效。2021年底，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势，其中就谈到：
“在电子芯片的制程竞赛接近终点的情况下，硅光芯片异军突起，融合光子和电子优势，突破摩尔定律限制，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年，硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。”
算力成本的技术——硅光模块里面的CPO
光模块是用于交换机与设备之间传输的载体，是任何算力建设不可或缺的部分，算力需求越大，对光模块的需求也越大
【长江通信于海宁团队】Meta 800G需求有望启动，AI军备竞赛加速
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【Meta下半年有望释放800G需求，出货预期或再上修】据近期产业反馈，Meta对#旭创 、Finisar 和#新易盛 等多家头部厂商的800G产能情况发出征询，或于下半年释放10w只800G模块需求，23年800G出货预期或再上修，且形成3家大客户采购的局面。展望明年亚马逊也有望加入800G直采，800G大技术节点确定，不同于200G/400G的分化，叠加AI大模型的拉动，周期峰值或更高。
【新易盛或正式切入Meta，800G LPO方案值得期待】此次Meta 800G征询有包含#新易盛 ，或标志了新易盛 正式切入了Meta的规模直采，意义较大。此前点评，我们也强调了#新易盛 、博通和Arista或形成产业联盟，共同推进800G LPO方案，有望在#Meta 和#微软 侧形成导入。
光模块当前推荐顺序#新易盛 （800G有望切入Meta，LPO方案值得期待）、#天孚通信 （Mellanox供应商，训练侧受益明显）和#中际旭创 （英伟达&谷歌供应链，23年800G份额60-70%）；建议关注#兆龙互连 （数据中心高速线缆，受益于服务器内部线 外部线升级），#博创科技 （硅光模块代工有望切入Intel，长飞光纤光器件资产注入预期），#源杰科技 （100G PAM4 EML送样进度超预期）。
净资产收益率排名第一，新易盛，公司权益乘数也就是资产杠杆倍数排名第四，总资产周转率第三，销售净利率第一。
新易盛，之所以能够收益率第一，在于公司远高于其他三家的销售净利率。
更难得的是，公司在获得高收益的同时，保持着很低的负债率。不足之处，公司的业务体量还相对较小，属于厚利少销型。
收益率第二，剑桥科技，公司权益乘数第一，周转率第一，销售净利率第二。
剑桥科技，公司的资产运转效率最高，且保持着较高的销售净利率。需要注意的是，公司负债率最高，意味着它相对于其他公司，以负债拉动收益率的程度最高。
收益率第三，中际旭创，公司权益乘数第三，周转率第四，销售净利率第三。
中际旭创，由于产品利润率不高，且资产运转效率也不高，再加上财务杠杆较低，因此收益率相对靠后。
收益率第四，亨通光电，公司权益乘数第二，周转率第二，销售净利率第四。
亨通光电，公司在三季度就有较高的资产运转效率，年报可能更高，但不利之处在于公司的销售净利率是四家公司中最低的。
新易盛，光模块龙头地位！
1、市盈率超低
4月7日收市，市盈率只有35倍，只有剑桥科技（市盈率71.8倍）的49%
2、主营业务高速光模块占比98%以上，剑桥科技光模块只有12.63，新易盛光模块业务弹性更大
3、深度布局LPO、占得先机
在LPO技术领域已深入布局，在今年3月的OFC2023期间推出了800G线性驱动 、可插拔光学器件（LPO）系列产品，公司的800GLPO产品组合包括用于多模和单模应用的模块。对于多模光纤应用，其产品组合包括基于VCSEL技术的800GLPO；对于单模光纤应用，有基于EML、硅光子学和薄膜铌酸锂调制器的LPO收发器，这些模块将以OSFP和QSFP-DD800两种形式提供。LPO以更低的功耗和成本提供高带宽连接，总体来说这些将令超大型数据中心市场受益。目前新易盛的800G光模块属于第一梯队的头部企业。
4、客户超牛
新易盛的客户包括微软、谷歌、英伟达、亚马逊等，国内也有腾讯、华为等
5、Chatgpt爆发，引爆光模块需求
chatgpt的不断迭代，两样产品是基础，一是英伟达的A100\H100算力芯片，二是光模块，尤其是800G光模块，是算力的保证。
6、今年下半年，800G供货正常\明年业绩爆发
由于800G光模块年初小批量送样测试，时间不长，预测下半年可以正常出货，行业预测，下半年-2024年将是业绩爆发点。
2024年净利润可以达到30-35亿元，每股净利润6-7元，按照50倍市盈率计算
$新易盛(SZ300502)$$剑桥科技(SH603083)$ $中际旭创(SZ300308)$
04-13 08:02
对于未来发展，新易盛表示，公司战略主要如下：①公司近年来围绕主业实施垂直整合，力争实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。②进一步加强数据中心运用领域相关高速光模块的研发生产能力，持续推进市场开拓，进一步提升公司产品在数据中心运用领域的竞争力。③以 5G 技术为导向提升核心技术能力，持续夯实公司发展根基。④抓住市场发展机遇，提升研发能力，优化公司产品结构，持续提升公司盈利能力。⑤持续推进信息化建设，提高效率及降低成本。⑥人才是公司发展的核心，通过全方位引进高层次人才，打造公司人才梯队，提升员工整体素质和水平的提高。
04-13 09:17
穿越牛熊十倍$新易盛(SZ300502)$$剑桥科技(SH603083)$ $中际旭创(SZ300308)$
04-18 06:41 华泰证券：关注AI大模型在终端侧的轻量化应用华泰证券研报表示，模型压缩技术是实现AI大模型在边/端部署的核心技术。当前，谷歌、微软、腾讯等厂商在该领域均有布局，将加速AI技术与智能终端融合，国内SoC设计公司有望深度受益。模型压缩技术可在保有大模型原有性能和精度基本不变前提下降低对推理算力的需求：1）量化：将浮点计算转成低比特定点计算；2）网络剪枝：去除神经网络中冗余的通道、神经元节点等；3）知识蒸馏：将大模型作为教师模型，用其输出训练性能接近、结构更简的学生模型。
04-20 07:29 人工智能算力由数据中心提供！数据中心由无数个光模块和GPU组成！
04-20 07:50 共封装光学CPO：人工智能高算力赛道，核心环节龙头梳理随着人工智能、大数据、云计算应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。
不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主要理由。
与此同时，当前硅光子技术正在经历重要的技术革新，摩尔定律趋于平缓，芯片制造技术接近物理瓶颈，从系统的角度对性能优化从而实现速率提升成为必选之路。
而CPO共同封装光子是业界公认未来高速率产品形态，是未来解决高速光电子的热和功耗问题的最优解决方案之一，有望成为产业竞争的主要着力点。
未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。
据LightCounting2022年12月的报告显示，人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在人工智能和高性能计算场景下的竞争优势更加明显。#人工智能#
共封装光学（CPO) 行业概览
共封装光学CPO（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。
简单来说，共封装光学CPO就是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。
CPO可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。
CPO主要涉及3类核心技术挑战：高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。
目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景：
一是基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联；
二是基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。
当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。#了不起的中国基建#
光电共封装技术（CPO）路线图：
资料来源：《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》
根据LightCounting预测，按照端口数量统计，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。
LightCounting对光模块、AOC、EOM和CPO的最新预测显示，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。
SiP花了超过十年的时间才获得25%的市场份额，预计到2026年会超过50%，其中包括共封装CPO技术将在未来5年达到8亿美元的市场规模。
CPO市场份额预测：
资料来源：LightCounting
共封装光学（CPO)市场格局
CPO技术作为业界公认的未来高速率产品形态，其成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。
全球多家不同背景的大厂商已开始布局该领域研发。
目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。
云服务厂商Facebook和Microsoft创建了CPO联盟，旨在打造一个平台，吸引各细分行业龙头加入联盟，推动CPO标准的建立和产品的发展；设备厂商思科和Juniper未来都将推出51.2T/s的CPO交换机；芯片厂商英特尔和博通则在推出各自相应的交换机芯片的基础上，再研发CPO交换机。
据Intel、Broadcom等厂商预计，至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用，对应的芯片产品亦将逐步推向市场。
Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物：
行行查 行业研究数据库 资料显示，国内厂商也在积极布局CPO领域，其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机；中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也都在布局该领域。
设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。
光模块方面来看，中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份额。
凭借着400G时代的先发优势，国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势，以及在共封装光学领域取得突破。
800G光模块已有多家厂商推出，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。
国内在光模块领域成为全球领先者的角色的同时，将有力推动核心光电芯片产业链的发展，该环节主要厂商包括光迅科技、仕佳光子和华工科技等。
产业链相关厂商还包括博创科技、光库科技、锐捷网络和联特科技等。
据Yole预测，至2026年全球光模块市场规模达209亿美元，呈现量价齐升趋势。
结语
业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。LightCounting指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。
目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破，例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式，基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。
从行业趋势来看，CPO将在51.2T交换机时代将成为重要的技术流派，数年内成为光通信行业内必不可少的技术，同时结合硅光技术将最大化发挥出共封装形态产品的优势。
不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整体任务的性能，这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主要理由。
与此同时，当前硅光子技术正在经历重要的技术革新，摩尔定律趋于平缓，芯片制造技术接近物理瓶颈，从系统的角度对性能优化从而实现速率提升成为必选之路。
而CPO共同封装光子是业界公认未来高速率产品形态，是未来解决高速光电子的热和功耗问题的最优解决方案之一，有望成为产业竞争的主要着力点。
未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。
据LightCounting2022年12月的报告显示，人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在人工智能和高性能计算场景下的竞争优势更加明显。#人工智能#
共封装光学（CPO) 行业概览
共封装光学CPO（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。
简单来说，共封装光学CPO就是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。
CPO可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。
CPO主要涉及3类核心技术挑战：高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。
目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景：
一是基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联；
二是基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。
当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。#了不起的中国基建#
光电共封装技术（CPO）路线图：
资料来源：《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》
根据LightCounting预测，按照端口数量统计，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。
LightCounting对光模块、AOC、EOM和CPO的最新预测显示，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。
SiP花了超过十年的时间才获得25%的市场份额，预计到2026年会超过50%，其中包括共封装CPO技术将在未来5年达到8亿美元的市场规模。
CPO市场份额预测：
资料来源：LightCounting
共封装光学（CPO)市场格局
CPO技术作为业界公认的未来高速率产品形态，其成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。
全球多家不同背景的大厂商已开始布局该领域研发。
目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。
云服务厂商Facebook和Microsoft创建了CPO联盟，旨在打造一个平台，吸引各细分行业龙头加入联盟，推动CPO标准的建立和产品的发展；设备厂商思科和Juniper未来都将推出51.2T/s的CPO交换机；芯片厂商英特尔和博通则在推出各自相应的交换机芯片的基础上，再研发CPO交换机。
据Intel、Broadcom等厂商预计，至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用，对应的芯片产品亦将逐步推向市场。
Intel 1.6 T硅光引擎与12.8T的可编程以太网交换机集成CPO交换机实物：
行行查 行业研究数据库 资料显示，国内厂商也在积极布局CPO领域，其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机；中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也都在布局该领域。
设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。
光模块方面来看，中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份额。
凭借着400G时代的先发优势，国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势，以及在共封装光学领域取得突破。
800G光模块已有多家厂商推出，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。
国内在光模块领域成为全球领先者的角色的同时，将有力推动核心光电芯片产业链的发展，该环节主要厂商包括光迅科技、仕佳光子和华工科技等。
产业链相关厂商还包括博创科技、光库科技、锐捷网络和联特科技等。
据Yole预测，至2026年全球光模块市场规模达209亿美元，呈现量价齐升趋势。
结语
业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。LightCounting指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。
目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破，例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式，基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。
从行业趋势来看，CPO将在51.2T交换机时代将成为重要的技术流派，数年内成为光通信行业内必不可少的技术，同时结合硅光技术将最大化发挥出共封装形态产品的优势。
04-20 08:09 算力发展空间广阔，光模块需求史无前例
事件1：4月19日，The Information 报道，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片 ，研发人员超300人。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。
事件2：4月19日，上海市发布《上海市推进算力资源统一调度指导意见》，目标，到2023年底，依托本市人工智能公共算力服务平台，接入并调度4个以上算力基础设施，可调度智能算力达到1,000 PFLOPS（FP16）以上；到2025年，市人工智能公共算力服务平台能级跃升，完善算力交易机制，实现跨地域算力智能调度，通过高效算力调度，推动算力供需均衡，带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000 PFLOPS（FP32）；新建数据中心绿色算力占比超过10%（不含市电结构中的绿电）；集聚区新建大型数据中心综合PUE降至1.25以内，绿色低碳等级达到4A级以上。
事件3：4月19日，2023华为全球分析师大会上表示，CFO孟晚舟表示数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍，全球联接总数达到2000亿，万兆企业Wifi渗透率达40%，云服务占企业应用支出比例为87%。
在国内外光模块确定性需求大增的环境下，中际旭创千亿市值，新易盛六百亿市值，剑桥科技两百亿市值应该指日可待，大家讨论。
事件1：4月19日，The Information 报道，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片 ，研发人员超300人。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。
事件2：4月19日，上海市发布《上海市推进算力资源统一调度指导意见》，目标，到2023年底，依托本市人工智能公共算力服务平台，接入并调度4个以上算力基础设施，可调度智能算力达到1,000 PFLOPS（FP16）以上；到2025年，市人工智能公共算力服务平台能级跃升，完善算力交易机制，实现跨地域算力智能调度，通过高效算力调度，推动算力供需均衡，带动产业发展作用显著增强。本市数据中心算力超过18,000 PFLOPS（FP32）；新建数据中心绿色算力占比超过10%（不含市电结构中的绿电）；集聚区新建大型数据中心综合PUE降至1.25以内，绿色低碳等级达到4A级以上。
事件3：4月19日，2023华为全球分析师大会上表示，CFO孟晚舟表示数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍，全球联接总数达到2000亿，万兆企业Wifi渗透率达40%，云服务占企业应用支出比例为87%。
在国内外光模块确定性需求大增的环境下，中际旭创千亿市值，新易盛六百亿市值，剑桥科技两百亿市值应该指日可待，大家讨论。
04-20 08:14 $剑桥科技(SH603083)$ 剑桥科技业绩也还可以吧，去年全年1.7亿，今年一季度就0.7亿了，而且光模块业绩爆发更多的是在二季度甚至是下半年，剑桥科技全年业绩不会低于3个亿这是确定的了，可能全年业绩在5个亿。目前来看大家都安心了。$新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$ 坚定看好CPO
04-20 08:25 招商-梁程加团队光模块市场测算
柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2023-04-19 11:13:02
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算，各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同，光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面：
1）网卡型号
主要包括两种网卡，ConnectX-6（200Gb/s，主要配合A100使用）
和ConnectX-7（400Gb/s，主要搭配H100使用）
同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布
2）交换机型号
主要包括两种交换机，QM9700系列（32口OSFP（2*400Gb/s)，共64路400Gb/s传输速率，总共51.2Tb/s速率）
和QM8700系列（40口QSFP56，共40路200Gb/s传输速率，总共16Tb/s速率）
3）单元（Scalable unit SU）数量
单元数量影响交换架构层级，数量少时仅用两层架构，数量多时采用三层架构
H100 SuperPOD：每个单元包括32个节点（DGX H100服务器），最大支持4个单元组成集群，两层交换架构
A100 SuperPOD：每个单元包括20个节点（DGX A100服务器），最大支持7个单元组成集群，超过5个单元需要三层交换架构
结论：
1）A100 ConnectX6 QM8700 三层网络：比例关系1:6，全部用200G光模块
2）A100 ConnectX6 QM9700 两层网络：1:0.75个800G光模块 1:1个200G光模块
3）H100 ConnectX7 QM9700 两层网络：1:1.5个800G光模块 1:1个400G光模块
4）H100 ConnectX8(尚未发布) QM9700 三层网络：比列关系1:6，全部用800G光模块
假设2023年出货30万片H100 90万片A100，总共带来315万支200G 30万支400G 78.75万支800G需求，带来13.8亿美金的AI增量市场空间（约等于中际旭创2022年总收入）
假设2024年出货150万片H100 150万片A100，总共带来75万支200G 75万支400G 675万支800G需求，带来49.7亿美金的AI增量市场空间（约等于2021年数通光模块市场规模总和）
下面是对以上各种情形的详细测算过程
第一种情况：A100 ConnectX6 QM8700 三层网络
A100共有8个计算接口，在图中的左边四个和右边四个，目前A100出货主要搭配ConnectX6对外通讯，接口速率200Gb/s。
在第一层架构中，每个节点（Node）有8个接口（Port），每个节点分别连8个叶交换机（Leaf），每20个节点组成一个单元（SU），因此在第一层总共需要8*SU个叶交换机，需要8*SU*20条线缆（Cable），需要2*8*SU*20个200G光模块。
在第二层架构中，由于采用无阻塞架构，上行速率=下行速率，在第一层中总的单向传输速率为200G*线缆数量，由于第二层也采用单条线缆200G的传输速率，因此第二层级中线缆数量应该与第一层级相同，需要8*SU*20条线缆（Cable），需要2*8*SU*20个200G光模块。所需要的脊交换机（Spine）数量是线缆数量除以叶交换机数量，需要(8*SU*20)/(8*SU)个脊交换机。但是当leaf交换机数量不够多的时候，为了节约脊交换机的数量可以在叶和脊之间做两条以上的连接（只要不超过40个接口的限制）。因此当单元数量分别为1/2/4/5个时所需要的脊交换机数量为4/10/20/20个，所需要的光模块数量分别为320/640/1280/1600个，脊交换机数量不会同比例提升，但光模块数量会同比例提升。
当单元数量达到7个时，需要用到第三层架构，由于无阻塞架构因此第三层架构所需要的线缆数与第二层数相同。
英伟达推荐配置SuperPOD：英伟达推荐7个单元进行组网，需要增加第三层架构，并增加核心交换机（Core），各种不同单元数量的各层交换机数量、线缆连接数如图所示
140台服务器，共对应140*8=1120片A100，共需要56 56 28=140个交换机（QM8790），需要1120 1120 1120=3360根线缆，需要3360*2=6720个200G光模块，A100与200G光模块对应关系为1120/6720=1:6
第二种情况：A100 ConnectX6 QM9700 二层网络
目前推荐配置中还没有这种方案，但是未来可能未来会有越来越多A100选择QM9700组网，将降低光模块使用数量，但带来800G光模块需求。最大的区别在于第一层连接由对外接8根200G线缆转换为接2跟1拖4的QSFP转OSFP接口
在第一层：对于一个7单元的集群，140台服务器有140*8=1120个接口，共对外接出1120/4=280根1拖4的线，带来280个800G和1120个200G光模块需求。共需要12台QM9700交换机
在第二层：仅用800G连接，需要280*2=560个800G光模块，需要9台QM9700交换机
因此140台服务器，1120片A100，共需要12 9=21台交换机，及560 280=840个800G光模块及1120个200G光模块
A100与800G光模块对应关系为1120：840=1:0.75，A100与200G光模块对应关系为1:1
第三种情况：H100 ConnectX7 QM9700 两层网络
H100设计比较特殊的点在于，虽然网卡是8个GPU配了8张400G网卡，但是接口是合并成了4个800G接口，会带来大量800G光模块需求。
在第一层，根据英伟达推荐配置，建议在服务器接口上接1个2*400G的800G光模块，通过twin-port连接两根光缆（MPO），分别插在两个交换机上
因此第一层，一个单元包含32台服务器，一台服务器连接2*4=8台交换机，SuperPOD中包括4个单元，总共需要4*8=32台叶交换机在第一层连接。
英伟达建议需要留出一个节点做管理用途（UFM），由于对光模块的使用量影响有限我们姑且按照4个单元共128台服务器简略计算
则在第一层共需要4*128=512个800G光模块，和2*4*128=1024个400G光模块
在第二层，交换机之间直接用800G光模块相连接，一台叶交换机向下连接了32*400G的单向速率，为保证上行下行速率一致，因此向上连接需要16*800G的单向速率，需要16台脊交换机，共有4*8*16*2=1024个800G光模块需求
因此在此种架构下，两层相加共需要512 1024=1536个800G光模块需求和1024个400G光模块需求，总共4*32*8=1024片H100，因此GPU与800G光模块的对应关系为1024/1536→ 1：1.5，与400G光模块的对应关系为1024/1024 → 1：1。
第四种情况：H100 ConnectX8（尚未发布） QM9700 三层网络
这种情况尚未发布，但我们假设H100也升级到800G网卡之后，对外接口应当从4个OSFP接口提升至8个OSFP接口，每一层之间的连接都用800G相连接，整个网络架构与第一种情况类似，仅是将200G光模块更换为800G光模块。因此在此种架构下GPU与光模块的需求比例也为1:6。
结论
我们将以上四种情况梳理成以下表格
GPU
网卡速率
交换机速率
架构层级
200G光模块需求量
400G光模块需求量
800G光模块需求量
A100
200G
200G
三层
1:6
0
0
A100
200G
400G
两层
1:1
0
1:0.75
H100
400G
400G
两层
0
1:1
1:1.5
H100
800G
800G
三层
0
0
1:6
我们假设假设2023年出货30万片H100 90万片A100，总共带来315万支200G 30万支400G 78.75万支800G需求
假设2024年出货150万片H100 150万片A100，总共带来75万支200G 75万支400G 675万支800G需求
A100（万片
H100（万片）
200G交换机比例
400G交换机比例
800G交换机比例
200G光模块需求（万支）
400G光模块需求（万支）
800G光模块需求（万支）
2023年
90
30
37.5%*
62.5%
0%
315
30
78.75
2024年
150
150
0%
75%**
25%
75
75
675
*A100中一半用200G交换机一半用400G交换机
**H100中一半用400G交换机一半用800G交换机
***以上对A100 H100数量的判断仅是我们的假设，不代表对未来的预期
以2023年1美元/GB均价，2024年0.85美元/GB均价简单计算，AI预计为光模块带来13.8/49.7亿美金的AI增量市场空间
柴尔德
满仓搞的剁手专业户
2023-04-19 11:13:02
市场中流传着不同版本的光模块与GPU数量比例的测算，各种版本的数字对不上主要原因是因为不同组网架构下所需要使用光模块的用量都不尽相同，光模块的实际使用数量主要取决于以下几个方面：
1）网卡型号
主要包括两种网卡，ConnectX-6（200Gb/s，主要配合A100使用）
和ConnectX-7（400Gb/s，主要搭配H100使用）
同时下一代ConnectX-8 800Gb/s预计明年发布
2）交换机型号
主要包括两种交换机，QM9700系列（32口OSFP（2*400Gb/s)，共64路400Gb/s传输速率，总共51.2Tb/s速率）
和QM8700系列（40口QSFP56，共40路200Gb/s传输速率，总共16Tb/s速率）
3）单元（Scalable unit SU）数量
单元数量影响交换架构层级，数量少时仅用两层架构，数量多时采用三层架构
H100 SuperPOD：每个单元包括32个节点（DGX H100服务器），最大支持4个单元组成集群，两层交换架构
A100 SuperPOD：每个单元包括20个节点（DGX A100服务器），最大支持7个单元组成集群，超过5个单元需要三层交换架构
结论：
1）A100 ConnectX6 QM8700 三层网络：比例关系1:6，全部用200G光模块
2）A100 ConnectX6 QM9700 两层网络：1:0.75个800G光模块 1:1个200G光模块
3）H100 ConnectX7 QM9700 两层网络：1:1.5个800G光模块 1:1个400G光模块
4）H100 ConnectX8(尚未发布) QM9700 三层网络：比列关系1:6，全部用800G光模块
假设2023年出货30万片H100 90万片A100，总共带来315万支200G 30万支400G 78.75万支800G需求，带来13.8亿美金的AI增量市场空间（约等于中际旭创2022年总收入）
假设2024年出货150万片H100 150万片A100，总共带来75万支200G 75万支400G 675万支800G需求，带来49.7亿美金的AI增量市场空间（约等于2021年数通光模块市场规模总和）
下面是对以上各种情形的详细测算过程
第一种情况：A100 ConnectX6 QM8700 三层网络
A100共有8个计算接口，在图中的左边四个和右边四个，目前A100出货主要搭配ConnectX6对外通讯，接口速率200Gb/s。
在第一层架构中，每个节点（Node）有8个接口（Port），每个节点分别连8个叶交换机（Leaf），每20个节点组成一个单元（SU），因此在第一层总共需要8*SU个叶交换机，需要8*SU*20条线缆（Cable），需要2*8*SU*20个200G光模块。
在第二层架构中，由于采用无阻塞架构，上行速率=下行速率，在第一层中总的单向传输速率为200G*线缆数量，由于第二层也采用单条线缆200G的传输速率，因此第二层级中线缆数量应该与第一层级相同，需要8*SU*20条线缆（Cable），需要2*8*SU*20个200G光模块。所需要的脊交换机（Spine）数量是线缆数量除以叶交换机数量，需要(8*SU*20)/(8*SU)个脊交换机。但是当leaf交换机数量不够多的时候，为了节约脊交换机的数量可以在叶和脊之间做两条以上的连接（只要不超过40个接口的限制）。因此当单元数量分别为1/2/4/5个时所需要的脊交换机数量为4/10/20/20个，所需要的光模块数量分别为320/640/1280/1600个，脊交换机数量不会同比例提升，但光模块数量会同比例提升。
当单元数量达到7个时，需要用到第三层架构，由于无阻塞架构因此第三层架构所需要的线缆数与第二层数相同。
英伟达推荐配置SuperPOD：英伟达推荐7个单元进行组网，需要增加第三层架构，并增加核心交换机（Core），各种不同单元数量的各层交换机数量、线缆连接数如图所示
140台服务器，共对应140*8=1120片A100，共需要56 56 28=140个交换机（QM8790），需要1120 1120 1120=3360根线缆，需要3360*2=6720个200G光模块，A100与200G光模块对应关系为1120/6720=1:6
第二种情况：A100 ConnectX6 QM9700 二层网络
目前推荐配置中还没有这种方案，但是未来可能未来会有越来越多A100选择QM9700组网，将降低光模块使用数量，但带来800G光模块需求。最大的区别在于第一层连接由对外接8根200G线缆转换为接2跟1拖4的QSFP转OSFP接口
在第一层：对于一个7单元的集群，140台服务器有140*8=1120个接口，共对外接出1120/4=280根1拖4的线，带来280个800G和1120个200G光模块需求。共需要12台QM9700交换机
在第二层：仅用800G连接，需要280*2=560个800G光模块，需要9台QM9700交换机
因此140台服务器，1120片A100，共需要12 9=21台交换机，及560 280=840个800G光模块及1120个200G光模块
A100与800G光模块对应关系为1120：840=1:0.75，A100与200G光模块对应关系为1:1
第三种情况：H100 ConnectX7 QM9700 两层网络
H100设计比较特殊的点在于，虽然网卡是8个GPU配了8张400G网卡，但是接口是合并成了4个800G接口，会带来大量800G光模块需求。
在第一层，根据英伟达推荐配置，建议在服务器接口上接1个2*400G的800G光模块，通过twin-port连接两根光缆（MPO），分别插在两个交换机上
因此第一层，一个单元包含32台服务器，一台服务器连接2*4=8台交换机，SuperPOD中包括4个单元，总共需要4*8=32台叶交换机在第一层连接。
英伟达建议需要留出一个节点做管理用途（UFM），由于对光模块的使用量影响有限我们姑且按照4个单元共128台服务器简略计算
则在第一层共需要4*128=512个800G光模块，和2*4*128=1024个400G光模块
在第二层，交换机之间直接用800G光模块相连接，一台叶交换机向下连接了32*400G的单向速率，为保证上行下行速率一致，因此向上连接需要16*800G的单向速率，需要16台脊交换机，共有4*8*16*2=1024个800G光模块需求
因此在此种架构下，两层相加共需要512 1024=1536个800G光模块需求和1024个400G光模块需求，总共4*32*8=1024片H100，因此GPU与800G光模块的对应关系为1024/1536→ 1：1.5，与400G光模块的对应关系为1024/1024 → 1：1。
第四种情况：H100 ConnectX8（尚未发布） QM9700 三层网络
这种情况尚未发布，但我们假设H100也升级到800G网卡之后，对外接口应当从4个OSFP接口提升至8个OSFP接口，每一层之间的连接都用800G相连接，整个网络架构与第一种情况类似，仅是将200G光模块更换为800G光模块。因此在此种架构下GPU与光模块的需求比例也为1:6。
结论
我们将以上四种情况梳理成以下表格
GPU
网卡速率
交换机速率
架构层级
200G光模块需求量
400G光模块需求量
800G光模块需求量
A100
200G
200G
三层
1:6
0
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A100
200G
400G
两层
1:1
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H100
400G
400G
两层
0
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H100
800G
800G
三层
0
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1:6
我们假设假设2023年出货30万片H100 90万片A100，总共带来315万支200G 30万支400G 78.75万支800G需求
假设2024年出货150万片H100 150万片A100，总共带来75万支200G 75万支400G 675万支800G需求
A100（万片
H100（万片）
200G交换机比例
400G交换机比例
800G交换机比例
200G光模块需求（万支）
400G光模块需求（万支）
800G光模块需求（万支）
2023年
90
30
37.5%*
62.5%
0%
315
30
78.75
2024年
150
150
0%
75%**
25%
75
75
675
*A100中一半用200G交换机一半用400G交换机
**H100中一半用400G交换机一半用800G交换机
***以上对A100 H100数量的判断仅是我们的假设，不代表对未来的预期
以2023年1美元/GB均价，2024年0.85美元/GB均价简单计算，AI预计为光模块带来13.8/49.7亿美金的AI增量市场空间
04-20 08:31 长江通信于海宁团队光模块加单频率提升，AI浪潮势不可挡 ———————————— [庆祝]年初以来光模块订单动态汇总 1、3月中旬，#英伟达 传闻加单200G/800G，其中800w加单或在10-20w只。同月，从Finisar侧看到#谷歌 800G需求加速释放。 2、4月初，据产业反馈，#Meta 对旭创 、Finisar 和新易盛 等多家头部厂商的800G产能情况发出征询，或于23H2释放10w只800G模块需求。 3、今日，据产业反馈，再度获得#英伟达 和谷歌 的800G追加订单，合计10w支，追加的需求和AI相关。且产业链反馈过往云商一般2-3月下单一次，但最近追加订单越来越频繁。 🌟此外，上周#亚马逊 CEO在2022年致股东公开信中提及，要大力投资大型语言模型和生成式AI。至此四大云商均表现出对AI投入的高度重视，军备竞赛趋势明确。 🔥23/24年800G出货量展望 当前时点根据产业反馈的情况，23年800G需求预期或接近100w只，其中估计接近50%的比例和AI模型训练相关，即适配Infiniband或类似的RDMA协议的光模块，单价更高，非AI的指普通以太网协议光模块，客户拆分来看：1）#谷歌 ：大约50-60w只，大部分用于800G网络升级，AI需求占比还不大；2）#英伟达 ：预计在30w 只（不包含mellanox内供的），基本都是AI相关的，英伟达采购的模块大部分再转销给#微软 等大客户，自有DGX Cloud需求还未起量；3）#Meta ：预计在10w只左右，可能和AI需求相关。24年保守估计800G需求会超过200w只（Meta和亚马逊的量还不确定），具体量需等Q4进一步确认。 💰光模块加单频率提升，AI浪潮势不可挡，继续看好整体数通链，当前推荐顺序#新易盛 （800G LPO方案有望切入Meta）；#中际旭创 （持续获得加单，23年800G份额60-70%）；天孚通信 （M公司光引擎供应商，新产线放量对冲波动）；AI服务器厂商烽火通信 、紫光股份 ；布局IDC液冷和电子散热的英维克 （已合作超聚变、宁畅）；布局液冷IDC厂商润泽科技。
04-21 07:54 AI算力需求井喷，光模块前景无量，如同当年逆变器，发展空间以十倍计作为人工智能、5G、云计算、工业互联网的底层算力基础设施，数据中心的价值大幅凸显。数据中心（Data Center，简称 DC），即为集中放置的电子信息设备提供运行环境的建筑场所，比方说一些：主机房、辅助区、支持区、行政管理区等。其中的基础设施就包括：服务器、光模块等 IT 设备及电源、制冷、机柜等非 IT 设备。本文就来阐述细分：光模块。
1、光模块是数据中心“小而精”的 IT 设备
光模块是实现光信号和电信号相互转换的连接器和翻译器，位于光通信行业的产业链中游。那光通信行业的上下游产业链都有什么？上游主要有：光芯片、光组件厂商；中游主要有：光器件、光模块、光通信设备厂商；下游主要是：客户。
先说总结，在整个产业链中，光芯片环节价值量最高，尤其是高速光芯片的领域，这一块由海外厂商所主导，而中国厂商从低速的光芯片开始逐步渗透。光器件光模块领域，中国龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信等已取得世界领先地位，成为北美头部云厂商等客户重要供应商，受益 AI 算力爆发带来的高速光模块需求，有望迎来业绩爆发式增长。光通信设备环节中国的：华为、中兴、烽火等厂商均取得全球领先地位，国产化率较高。所以这样看下来，光模块属于光通讯行业的中游，本来就属于细分方向。
推动光模块的前传是什么？是5G。根据国金证券数据显示：进入5G时代后，AAU 的天线数量提升近 8 倍，而 CPRI 方案下带宽需求也提升 40 倍。这些东西的提升，都将推动光模块需求的提升。而目前呢？是人工智能。AIGC 爆发下大模型训练需求快速提升、算力及数据中心互联的需求，催生对于更高速率、更高性能机低功耗的光模块产品需求。
2、光模块呈现爆发式的增长：
根据 Yole 数据预测，2021 年全球光模块市场空间约 102 亿美元，至 2027 年将增至 247 亿美元，年复合增长率达 16%。其中数通市场受到 AIGC、云计算等驱动需求增长更快，市场规模从2021 年的 59 亿美元增至 2027 年的 168 亿美元，2021-2027 年 CAGR 为19%。从数通市场细分来看，CPO/OBO 光模块市场空间就将会从 2021 年的 1500 万美元增至 2027 年的 5 亿美元，CAGR 高达 84%。
3、光模块技术迭代很快
光模块迭代速率较快，新产品推出后会使得老产品价格迅速下降。新一代产品推出后随着出货量增加产品良率不断提升及成本摊薄使得降价空间较大，同时新产品导入初期竞争激烈，因此光模块新品问世初期 2-3 年价格往往降幅较大，后续降幅有所收窄。根据 Yole 数据，2022 年100G的光模块平均价格分别约为 140美元左右。随着工艺成熟，到2026 年，100G光模块将降至 60 美元左右。而 400G/800G 光模块将降至 2-300 美元区间。
4、 光模块成本构成：
光模块主要由 TOSA、ROSA、电路板等组成，其售价包含：TOSA、ROSA、电路板、组装成本、制造成本及毛利等。根据 Yole 拆解报告，100G 光模块技术更为成熟，所以成本较低，导致了毛利较高；而 400G光模块受良率限制报废成本较高，所以整体毛利率略低。
5、光模块行业：中国龙头厂商排名前列，具备世界竞争力
光模块市场因下游客户较分散且产品种类繁多，竞争较为激烈。光模块厂商参与者众多，竞争格局较为分散。中国厂商经过工艺累积赶超国外厂商后凭借人工成本优势逐步提升市场份额，尤其中际旭创数通领域市占率已达世界一流水平。据 Yole 数据，2018 年，中际旭创、光迅科技、海信宽带光模块市场份额排在 3、5、6 位；到2021年时， Finisar 的 II-VI 市场份额 12%排名第一；中际旭创份额 11%排名第二，与龙头差距进一步缩小；海信宽带和光迅科技市场份额均为约 8%，列三、四名，思科 7%市场份额排名第五。
从数通市场光通信产业链上下游来看，仅光模块领域中国企业具备较高市场份额和国际竞争力。在以 InP 衬底平台的光通信产业链中，衬底、外延、组件制造由国外 AXT、II-VI、Lumentum、博通等公司主导。中国企业在光模块行业具备显著优势。其中中际旭创、华工正源专注于模块生产，而新易盛、光迅科技同时从事组件生产。随着 AIGC 催化下大模型训练竞赛开展，我国光模块、光器件、光芯片等光通信公司将深度受益AI 带来的增量需求。其中光模块公司世界竞争优势明显，直接供货北美云厂商，业绩率先受益；光芯片公司则有望突破高端光芯片，逐步实现国产替代。
新易盛（300502）：5g光模块龙头，拥有核心技术竞争力，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装，成功研发出400G光模块为业界最低功耗，正在布局800G 光模块产品的研发。
博创科技（300548）：中国最早介入硅光领域的企业之一，未来发展储备产能充足，扩建了硅光和无线承载网光模块生产线，并向上游延伸产业链增强有源器件供应能力。
中际旭创300308：数通龙头，产品与技术储备优势明显，产品能力将覆盖包括硅光芯片设计到模组封装全链条，高端光模块产品在中国同行业中居领先水平。
剑桥科技603083：高端光模块供应商之一，拥有核心竞争力优势，拥有多品类光模块产品满足市场需求。
华工科技000988：温度传感器行业龙头，公司向上游光芯片领域拓展，将推动光模块毛利率大幅提升，还将受益于新能源汽车渗透率的快速提升。
天孚通信300394：光纤连接细分市场龙头，围绕光模块上游配套，内生外延持续扩充产品品类，未来成长路径清晰
光迅科技002281：全球重要的光模块供应商，中国最大的光器件供应商之一，已经实现从芯片、器件、模块到子系统的产业链布局。
腾景科技688195：精密光子元件领军，专业从事各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业
中瓷电子003031：中国领先的电子陶瓷高新技术企业，中国规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代。
仕佳光子688313：光芯片核心供应商，全球最大PLC分路器芯片制造商，在光器件领域行业领先，具备多芯束光纤连接器能力。
$$剑桥科技(SH603083)$$新易盛(SZ300502) $中际旭创(SZ300308)$
1、光模块是数据中心“小而精”的 IT 设备
光模块是实现光信号和电信号相互转换的连接器和翻译器，位于光通信行业的产业链中游。那光通信行业的上下游产业链都有什么？上游主要有：光芯片、光组件厂商；中游主要有：光器件、光模块、光通信设备厂商；下游主要是：客户。
先说总结，在整个产业链中，光芯片环节价值量最高，尤其是高速光芯片的领域，这一块由海外厂商所主导，而中国厂商从低速的光芯片开始逐步渗透。光器件光模块领域，中国龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信等已取得世界领先地位，成为北美头部云厂商等客户重要供应商，受益 AI 算力爆发带来的高速光模块需求，有望迎来业绩爆发式增长。光通信设备环节中国的：华为、中兴、烽火等厂商均取得全球领先地位，国产化率较高。所以这样看下来，光模块属于光通讯行业的中游，本来就属于细分方向。
推动光模块的前传是什么？是5G。根据国金证券数据显示：进入5G时代后，AAU 的天线数量提升近 8 倍，而 CPRI 方案下带宽需求也提升 40 倍。这些东西的提升，都将推动光模块需求的提升。而目前呢？是人工智能。AIGC 爆发下大模型训练需求快速提升、算力及数据中心互联的需求，催生对于更高速率、更高性能机低功耗的光模块产品需求。
2、光模块呈现爆发式的增长：
根据 Yole 数据预测，2021 年全球光模块市场空间约 102 亿美元，至 2027 年将增至 247 亿美元，年复合增长率达 16%。其中数通市场受到 AIGC、云计算等驱动需求增长更快，市场规模从2021 年的 59 亿美元增至 2027 年的 168 亿美元，2021-2027 年 CAGR 为19%。从数通市场细分来看，CPO/OBO 光模块市场空间就将会从 2021 年的 1500 万美元增至 2027 年的 5 亿美元，CAGR 高达 84%。
3、光模块技术迭代很快
光模块迭代速率较快，新产品推出后会使得老产品价格迅速下降。新一代产品推出后随着出货量增加产品良率不断提升及成本摊薄使得降价空间较大，同时新产品导入初期竞争激烈，因此光模块新品问世初期 2-3 年价格往往降幅较大，后续降幅有所收窄。根据 Yole 数据，2022 年100G的光模块平均价格分别约为 140美元左右。随着工艺成熟，到2026 年，100G光模块将降至 60 美元左右。而 400G/800G 光模块将降至 2-300 美元区间。
4、 光模块成本构成：
光模块主要由 TOSA、ROSA、电路板等组成，其售价包含：TOSA、ROSA、电路板、组装成本、制造成本及毛利等。根据 Yole 拆解报告，100G 光模块技术更为成熟，所以成本较低，导致了毛利较高；而 400G光模块受良率限制报废成本较高，所以整体毛利率略低。
5、光模块行业：中国龙头厂商排名前列，具备世界竞争力
光模块市场因下游客户较分散且产品种类繁多，竞争较为激烈。光模块厂商参与者众多，竞争格局较为分散。中国厂商经过工艺累积赶超国外厂商后凭借人工成本优势逐步提升市场份额，尤其中际旭创数通领域市占率已达世界一流水平。据 Yole 数据，2018 年，中际旭创、光迅科技、海信宽带光模块市场份额排在 3、5、6 位；到2021年时， Finisar 的 II-VI 市场份额 12%排名第一；中际旭创份额 11%排名第二，与龙头差距进一步缩小；海信宽带和光迅科技市场份额均为约 8%，列三、四名，思科 7%市场份额排名第五。
从数通市场光通信产业链上下游来看，仅光模块领域中国企业具备较高市场份额和国际竞争力。在以 InP 衬底平台的光通信产业链中，衬底、外延、组件制造由国外 AXT、II-VI、Lumentum、博通等公司主导。中国企业在光模块行业具备显著优势。其中中际旭创、华工正源专注于模块生产，而新易盛、光迅科技同时从事组件生产。随着 AIGC 催化下大模型训练竞赛开展，我国光模块、光器件、光芯片等光通信公司将深度受益AI 带来的增量需求。其中光模块公司世界竞争优势明显，直接供货北美云厂商，业绩率先受益；光芯片公司则有望突破高端光芯片，逐步实现国产替代。
新易盛（300502）：5g光模块龙头，拥有核心技术竞争力，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装，成功研发出400G光模块为业界最低功耗，正在布局800G 光模块产品的研发。
博创科技（300548）：中国最早介入硅光领域的企业之一，未来发展储备产能充足，扩建了硅光和无线承载网光模块生产线，并向上游延伸产业链增强有源器件供应能力。
中际旭创300308：数通龙头，产品与技术储备优势明显，产品能力将覆盖包括硅光芯片设计到模组封装全链条，高端光模块产品在中国同行业中居领先水平。
剑桥科技603083：高端光模块供应商之一，拥有核心竞争力优势，拥有多品类光模块产品满足市场需求。
华工科技000988：温度传感器行业龙头，公司向上游光芯片领域拓展，将推动光模块毛利率大幅提升，还将受益于新能源汽车渗透率的快速提升。
天孚通信300394：光纤连接细分市场龙头，围绕光模块上游配套，内生外延持续扩充产品品类，未来成长路径清晰
光迅科技002281：全球重要的光模块供应商，中国最大的光器件供应商之一，已经实现从芯片、器件、模块到子系统的产业链布局。
腾景科技688195：精密光子元件领军，专业从事各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业
中瓷电子003031：中国领先的电子陶瓷高新技术企业，中国规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代。
仕佳光子688313：光芯片核心供应商，全球最大PLC分路器芯片制造商，在光器件领域行业领先，具备多芯束光纤连接器能力。
$$剑桥科技(SH603083)$$新易盛(SZ300502) $中际旭创(SZ300308)$
04-23 07:25 转:
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