市场的机会在哪里？_博客

市场的机会在哪里？

A股市场在2019年岁末、2020年初或迎来政策密集期，股市的表现与经济基本面密切相关，行情有望被点燃，A股“长牛”将渐入佳境。

国务院再出大招提振基建投资！铁路、公路等项目最低资本金比例都要下调

消息面：

11月13日召开的国务院常务会议决定：降低部分基础设施项目最低资本金比例。将港口、沿海及内河航运项目资本金最低比例由25%降至20%。对补短板的公路、铁路、生态环保、社会民生等方面基础设施项目，在投资回报机制明确、收益可靠、风险可控前提下，可适当降低资本金最低比例，下调幅度不超过5个百分点。会议还提出，基础设施等项目可通过发行权益型、股权类金融工具筹措不超过50%比例的资本金。

这是自2015年以来，我国再次下调基础设施项目最低资本金比例，同样规模的资本金将可以撬动更高杠杆。近一段时间以来，围绕基建补短板的稳增长措施接连出台，不少省份也追加了年内重点建设项目的数量及投资额度。据统计局数据，前三季度基建投资同比增长4.5%，比二季度加快0.4个百分点，预计未来基建投资增速将延续回升势头。

这将有利于重大基础设施项目推进，扩大社会资本的投资能力，在稳投资、稳增长的同时，有利于企业改善业绩。此次再次将关系国计民生的基建项目资本金比例下调，有利于促进投资稳增长。多家工程建设行业公司正在抢抓基建补短板机遇，加大市场拓展力度。

基建拐点趋势行情来临。关注大基建板块，相关上市公司将直接受益。

北新路桥：拟发行可转换债券、股份及支付现金，购买北新渝长100%股权。北新渝长主营高速公路建设，未来还将对取得特许经营权的高速公路进行综合开发经营。

浙江交科：截至三季度末的在建项目合同总额为888亿元，近日又中标多个高铁、高速公路项目。

看好大创新尤其是硬科技。中期而言，5G建设和应用的时间窗口下的国产化替代浪潮，将带动科技和创新类产业的腾飞，大创新板块业绩有望持续释放。未来更依靠消费和创新拉动经济上行。同时，稳健的货币政策将保持定力，财政政策有望继续积极，改革开放持续深入推进，市场整体估值处于合理水平。

国产芯片板块机会解读：

5G 国产替代是两大投资主线：

一方面，随着运营商5G网络覆盖的持续加大，以及价格亲民的5G终端(手机和VR眼镜等)的陆续上市，消费电子上游产业链受益显著；

另一方面，国产替代驱动通信设备商和终端商加快培育国内供应链，具有技术基础和产品实力的厂商有望实现市占率的大幅提升。

继续聚焦消费电子5G板块及半导体国产替代龙头。随着华为发布5G手机后，三星/vivo/小米发布了5G手机，当前阶段我们认为消费电子核心关注点仍在于5G智能终端的机会。

建议关注天线射频前端、光模块、物联网TWS耳机三个重要产业方向。

苹果Airpods的热销彻底引爆TWS耳机市场，并引领整个声学产业链新一轮的成长机遇。消费电子板块继续走强。整个 TWS 市场或成为未来几年内成长性最好的赛道之一。TWS产业链下游蛋糕最大，零部件成长机遇凸显，行业景气度从2019年以来进入上行，未来行业增长空间大。

华为事件后半导体吹响了国产替代号角，在政策、资金、下游需求多重因素共振的作用下，国产半导体迎来发展机遇，建议关注中国大陆优质半导体企业。

华为宣布于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%，封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。

1、芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数，20H25G手机带动智能终端加速渗透，景气度进一步提升。

2、封测产业拐点已现，明年将迎来大年。

3、TSMC上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰。

4、明年5G手机出货有望超3亿部。

作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量，但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。