广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商,一家以自主知识产权为主的创新型企业。公司已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,拥有多项发明专利,实力雄厚、管理完善。 公司主营产品有:屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。
1.公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄 挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应 用于关键电子元器件PCB(Printed Circuit Board的简称,又称印制线路板)、FPC(Flexible Printed Circuit 的简称,又称柔性印制线路板)及相关组件中,是FPC的重要原材料,因其优异的性能,在电磁屏蔽 和吸波领域具有广阔的应用空间。
2.业绩情况。2016-2018年公司收入分别为1.90亿元、2.26亿、2.75亿,净利润分别为0.80亿、0.96亿、1.17 亿,近两年主营业务收入和净利润的复合增长率分别为13.0%和13.6%,2018年公司毛利率为71.67%, 净利润率为44.76%。
3.导电胶膜是一种连接材料,为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连 接,是无线通信终端的重要封装材料之一。挠性覆铜板是FPC的加工基材,由挠性绝缘层与金属箔组 成,是FPC的核心原材料。各应用领域产品轻薄化趋势日益显现,未来下游终端电子产品市场规模的 扩大及转型升级将推动 FPC 行业稳定发展。公司拥有核心技术,发展前景广阔。可比公司2018年静 态PE区间在32-50之间,预计方邦股份合理股价区间为36-58元。