德明利—行业基石！存储主控芯片是华为线德明利是正宗的长江存储线
+光芯片双轮驱动，占领信创时代新高地..................................................................德明利：预期差最大的主控芯片，存储模组黑马。(整理收集共享)
1，主控芯片是华为线的，通过其参股公司可以看到，其商务关系非常之紧密。德明利与半山国际成立了合资公司华坤凯德生产存储芯片。而半山国际同时是华夏鲲鹏和华灏机电股东，华夏鲲鹏和华灏机电正都是华为体外培育是华为服务器的代工商，生产服务器使用的是德明利存储，华为服务器采购德明利存储在多次券商调研中确认（可找卖方确认）。
2，德明利是正宗的长江存储线。德明利于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。
3，德明利业务模式独特，根据德明利披露：中国大陆及港澳台地区上市公司中暂无与公司在业务模式、产品类别等方面均可比性较强的同行业公司。
具体而言，除存储原厂外，NAND Flash存储行业内的经营公司主要可以分为两类：
一类：向市场供应存储模组或存储品牌产品的公司如群联电子、威刚科技、台湾创见、江波龙电子和朗科科技等，
另一类：专业从事闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司，市场占有率较高的相关企业主要位于台湾地区，如慧荣科技、点序科技、安国科技等。
德明利的业务模式：设计、研发闪存主控芯片，并开发以闪存主控芯片为核心的系统化存储管理方案，通过适配NAND Flash存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润。
公司一般不对外销售主控芯片产品，与慧荣科技、点序科技等进行主控芯片设计、研发并销售主控芯片的业务模式存在较大差异；另外，NAND Flash存储行业市场中规模较大的模组或品牌产品厂商多以固态硬盘（如SSD、PSSD）、嵌入式存储产品（如eMMC、UFS）等业务为主，相关厂商一般直接从市场中采购已经市场验证的主控芯片产品，而不主要进行主控芯片的研发，业务更多侧重于存储产品后端方案开发和品牌运营。
4，另还有持股15%光芯片公司，在产业应用探索阶段。VCSEL光芯片项目2020-2022年都被深圳市列为重大项目加以扶持，另据德明利官网披露VCSEL 25Gbps光芯片主要应用于5G移动通信、超高速全光网络、400G及以上大型数据中心、人工智能及AI、自动驾驶等国家战略新兴产业应用领域。型号为TJ0250，公司答复所谓“处于产业化应用探索阶段”，值得期待。
5，公司提到的朗科科技是其客户，深扒一下：德明利其实是朗科的上游供应商，也就是说德明利的东西研发生产出来，部分产品贴朗科的牌销售，进一步说，研发和技术都在德明利手里，德明利赚的是大头。明白吧。
6，德明利固件方案及软件算法中的核心技术特点及优势
据德明利披露：
1）公司的固件管理算法结合自研主控芯片硬件架构，可使 FVccq 电压可以
在 1.2V/1.8V 之间以软件切换，在低速的环境下采用 1.8V 模式，可以增加产品抗干扰能力，在高速环境下采用 1.2V 模式，可以在高速的时候降低功耗，减少发热提高稳定性，AK2705EN 和 SM2705EN 两类主控芯片均不支持软件电压切换功能；
2）公司的固件管理算法结合自研主控芯片可支持“页模型”。“页模型”系存储晶圆中“块模型”的下一级单位，一颗存储晶圆一般具有几千个“块”，每个“块”中又有成百上千个“页”，一般情况下主控芯片所支持适配的固件算法要求在使用每颗 NAND Flash 存储晶圆中的每一个“块”中所有的“页”都是好的，如果某个“块”有一个“页”是坏的，那么固件算法会将这一整个“块”剔除不用，而支持“页模型”的固件算法则可以将坏“页”进行屏蔽管理，而将好的“页”利用起来，从而提升存储产品的足容率水平。例如：某一型号存储晶圆一个块有 5,184 页，每个页的大小为 16KB，如果有一个页是坏的，正常情况会损失 82,944KB，如果采用“页模型”算法只会损失 16KB；
3）公司具有独特的Enhance Ecc（加强ECC纠错技术，最大支持512Bytes可纠错144bit的技术），能够通过固件方案和软件算法优化，将Partial Wafer中较低品质、较多坏块的存储颗粒以降容方式达到标准化使用状态，从而提高存储晶圆的综合利用率水平。
一、主营存储芯片——半导体和信创产业发展基石
信创数据产业发展至今，内涵逐渐丰富，生态愈加成熟。产品领域上，信创内涵不再局限于CPU、操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软硬件的国产化，也包括EDA、CAD、PLC等工业软件，ERP、OA、企业邮箱等通用应用软件的国产化。下游应用上，信创应用有望从党政向行业信创延伸，在前期试点基础上，2023年开始，金融、运营商、电力等八大关键行业的国产化有望加速。
作为国内网络安全、数据安全基础，以及“新基建”的重要组成部分，信创产业规模庞大，具体包括：基础硬件（芯片及整机等）、基础软件（操作系统、数据库、中间件）、系统集成、应用软件（ERP、办公软件、OA等）、信息安全等。其中存储领域、CPU、储存及操作系统、数据库等高壁垒、高附加值的基础软硬件产品是完整信创生态中最核心环节。
存储芯片是支撑数字底座生态架构发展的基础，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。无论是华为在“根”技术上进展正在逐步坚定重塑国产数字底座的信心，还是国产存储芯片群雄逐鹿，各显神通，市场已进入可见的业绩高速成长期。
存储行业是全球集成电路市场中比重最大的应用领域之一，2018年至2021年，存储器芯片占全球集成电路销售额的比例在35%左右，存储器芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一。
德明利主营闪存主控芯片设计研发，存储模组产品应用方案以及存储模组产品，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%，在国产替代的大背景下有很大发展空间。
公司结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于数据中心、消费电子、工控设备、汽车电子、物联网等诸多领域。
二、布局VCSEL光芯片——划时代的信创生态新技术
光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。
从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍，且功耗更低。从材料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。
值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。
光芯片可广泛应用于光通信、数据中心、数据安全、5G通讯、量子通信等数字经济领域，是信创产业发展的新进程。光子对电子并不是替代关系，准确地讲光子产业是对电子产业的升级，能够催生新的产业现在是否应全面布局人工智能时代的基础设施，
垂直腔面发射激光器（VCSEL）是光芯片主要类型之一，具有阈值电流低、稳定单波长工作、易高频调制、易二维集成、无腔面阈值损伤、动态单模工作、圆形对称光斑和光纤耦合效率高等优点，是数据中心短距离通信用光模块的首选光芯片，同时也可广泛用于3D传感等，其市场空间极为广阔。
当前，VCSEL的应用主要分为电信信创市场、数据中心和消费品市场三大类。伴随着数据流量加速爆发，VCSEL光芯片市场规模加速增长，具体表现在：
（1）电信信创市场：传输网扩容正当时，接入网逐步向10G PON升级，5G基站的市场空间约为4G时代3倍，预计5G建设带来的全球光芯片市场约为20亿美元/年。
（2）数据中心市场：数据中心市场需求持续井喷。5G、云计算、大数据，促进400G/800G大型数据中心（IDC）光互连/光传输的快速发展，数据中心内部连接距离相对短，850nm的VCSEL芯片因诸多优点（如成本低、能耗低、寿命长等）受到广泛青睐。特别是100G AOC和100G SR4基本采用VCSEL芯片；VCSEL芯片在数据中心内部的市场规模约为40亿美元/年。
（3）消费电子市场：VCSEL芯片切入消费电子市场，市场空间巨大。随着硅光集成度提升带来价值占比提升，未来成长空间不可限量。
从供应的角度看，世界上美国、欧洲、日本和中国都有不少制造和供应商，如图所示。其中美国的II-VI、博通、鲁门特姆，德国的通快，日本的sony、三菱，中国的光迅科技、中际旭创等。当前高速光芯片的国产化率仅有3%，渗透率提升空间巨大。
公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项
2021年12月16日，深圳市德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，解决长期以来我国在光通信领域关键器件受制于国外的卡脖子难题。
公司已在人机交互触控领域完成初步业务布局，完成了自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。在数字经济大时代的背景下，公司深耕底层硬件技术，存储芯片+光芯片双轮驱动，布局时代前沿科技，将明显受益于国产化和政策驱动的东风，目前市值仅有60亿，存在严重低估。德明利，当前任何位置入手，无论中长线都值得关注和持有。
$佰维存储(SH688525)$$德明利(SZ001309)$$江波龙(SZ301308)$
余承东：华为ADS2 .0发布 今秋起推10余款新车
财联社4月16日电，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东今日宣布，华为ADS 2.0智能驾驶系统正式发布，阿维塔11、极狐阿尔法S全新HI版即将更新。余承东表示，2025年将成为燃油车、新能源车的分水岭。正在开发的采用华为高阶自动驾驶、智能座舱的新车还有10余款，会从今年秋天到明年陆续推出。此外，与北汽的合作升级为智选模式，合作将更加深入。余承东表示，根据测试，搭载华为ADS的车型在匝道通过率、接管次数等高速性能方面已遥遥领先特斯拉。（财联社记者 张屹鹏）
催化剂一：
求是重磅文章指出：加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。当今世界，科学技术是第一生产力、第一竞争力。我们要完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，要实现科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略有效联动，坚持教育发展、科技创新。
值得关注的是，上述文章特别提了健全举国体制，科教兴国战略。
无独有偶，这个周末最新新闻：近日，教育部党组书记、部长怀进鹏在北京调研教育工作，怀进鹏强调，新一轮科技革命和产业变革加速演进，要提高认识，适度超前布局，推动教育以适应性变革融入创新驱动发展战略。要坚持自立自强，强化国家战略科技力量，努力打造基础研究主力军和重大科技突破策源地。新闻通稿显示，怀进鹏还去了中芯国际集成电路制造有限公司、集成电路高精尖创新中心调研。
教育部部长去芯片半导体企业调研，且重点谈及科技自立自强，这在非常罕见的信号。
催化剂二：
4月15日，“中国软件创新发展大会”在武汉举行，中国工程院院士倪光南在发表主题演讲时表示：“目前中国集成电路产业受制于人，反映在芯片设计、芯片制造、封装测试、芯片应用等环节都存在技术限制的问题，我们要彻底改变这种状况，牢牢把握中国集成电路产业发展的主动权。倪光南称，在芯片设计方面改变受制于人局面，要在CPU和EDA领域发力，要充分发挥我国举国体制优势，聚焦RISC-V发展国产CPU。
催化剂三：
央视财经周五晚间报道称，存储芯片价格接近底部 存储芯片有望止跌企稳
原创行业题材追踪2023-04-16 14:18 星期日财联社 平方
财联社4月16日讯（编辑 平方）ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨，据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
SK海力士副会长朴正浩此前指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，HBM扮演着重要角色。
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首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。中信证券指出，AIGC对于AI服务器需求大增，配套GPU的GDDR和HBM显存需求有望成为DDR和LPDDR之后新的内存增长领域。
AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。
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HBM，即高带宽存储器，是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。
目前，HBM主要被安装在GPU、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、AI加速器、超级计算机及高效能服务器上。HBM约占整个DRAM市场的1.5%，整体市占率水平尚低。
随着AI技术不断扩大对高算力的需求，HBM销售量有望迎来快速增长。根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元，市场需求快速提升。
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随着中国智能化、数字化、信息化技术的的深入发展，各大领域对于高性能储存器产品的需求将持续增长，加之HBM应用领域向智能驾驶、通信设备等领域拓展，HBM需求量将保持较高的增速。据新思界发布的分析报告显示，预计2025年中国高带宽存储器（HBM）需求量将超过100万颗。
从HBM1到HBM3，SK海力士和三星一直是HBM行业的领军企业。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。另外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100。
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HBM属于高技术门槛行业，行业企业极少，且未来很长时间内能够涉足该领域的企业非常有限。中国HBM市场主要由三星及SK海力士主导，其凭借的先进的技术、持续迭代的产品及服务能力占据中国乃至全球主要HBM市场，尤其是SK海力士，在HBM技术方面居于领先水平，占据较大的市场份额。
据财联社不完全统计，涉及HBM业务的A股上市公司有国芯科技、通富微电、澜起科技、兆易创新、佰维存储等，具体情况如下：
