昨天尾盘半小时半导体芯片板块再次拉升究竟是不是诱多？首先我们从纯技术上分析，目前半导体指数明显属于头肩底形态，接下来回落一笔构筑右肩结构是正常走势，其次从半导体板块成交量放大程度不够情况下，目前30、60分钟分时指标顶背很明显，第三两大利空袭击情况下，今天这个板块恐怕难逃一劫。目前沪指日线上走出四连阳，虽然盘面上战战兢兢、摇摇欲坠之感，但行情总是在犹豫中上涨，市场目前评论方面也是分歧比较大，多方认为继续上涨，甚至预判今天还要拉出放量中阳线突破30日均线3284点，如果真的这样的话，接下来攻击目标就是日线跳空缺口3354.12点，我当然希望出现这种逼空拉升。至于最近举例的海陆重工这个股票，前期四个涨停中上窜下跳，最近有两个月时间横盘震荡技术指标修复到位，

特别是日线上缺口两个月不补确认为突破性缺口，另外最近新增加第三代半导体和氮化镓概念，主要持有芯片公司股份，一旦盘中发觉大单买进超五万手可及时跟进。可事实上从盘口观察，一方面成交量放大程度不够，另一方面盘面上时不时跳水总是令人担忧，譬如昨天收盘之后芯片板块突发性出现两大利空，而昨天尾盘拉升的芯片板块今天会不会大跌？第一个利空袭击的是国家芯片大基金“80后”投资部高管被调查，多家上市公司相继公告，华芯公司原总监杜洋等三人接受调查，这对芯片板块是利空，另外第二个利空是美股三大股指杀跌，美国签署《2022芯片与科技法案》导致美股芯片概念股票大跌。如果芯片半导体指数杀跌肯定很伤人气，当然我觉得目前半导体指数短线指标出现顶背离毕竟有调整修复技术指标需求，再说从纯技术上分析半导体指数要构筑头肩底右肩，因此洗洗更干净。

如果半导体芯片板块整体下挫的话，势必影响大盘走弱，因此短线反弹补完缺口出现回落也是正常的，所以短线空头认为反弹接近尾声的观点也有一定道理，说实话我前面判断虽然十分准确，譬如上周二盘前预测跳水果盘应验，上周四午后V字翻转同样预测到的，但今天大盘能不能放量突破30日均线？我真的很难判断，估计很难，重点关注开盘之后半小时走势，如果大金融板块整体走强，沪市单边成交量放大超过1500亿，指数收涨20点之上，这是强势强攻信号，否则操作上还是谨慎为主。消息面还有国家卫健委、中医药局：将阿兹夫定片纳入新冠诊疗方案，廊坊全面取消限购限售！环京楼市重新启动？中国民航局就中国商飞C919型飞机专用条件和豁免征求意见，外媒称印度拟限制中国国产手机价格外交部回应，医保局通报白云山天心制药等3家企业虚增原料药价格、虚抬药价套取资金情况。

综合来看，短线反弹到了紧要关头我们都不要盲目操作，先看清方向再决定做多还是做空，如果今天开盘半小时走势符合上述三种特征就继续持股待涨，一旦补完缺口出现跳水跌破昨天低点3227点就大幅度减仓或者清仓走人，我今天的操作计划，第一看昨天低吸尾盘涨停的康强电子今天开盘能不能涨停，不涨停坚决出局。第二就是留下底仓的东方精工继续持股待涨，如果大幅度杀跌就捡回昨天抛出筹码。第三就是对于神州泰岳、金浦钛业、德迈仕、海陆重工、永鼎股份以及华通线缆继续高抛低吸做差价，至于神州泰岳短线重点关注是不是再次放量？一旦出现放量拉升可以及时跟进，该股基本面不错公告中报预告增长，从盘口观察最近挖坑之后形成破底翻结构，目前价格之下可以建仓部分底仓，然后就是时刻关注该股盘口，一旦出现超过单笔五万手买单就是启动拉升信号，届时回撤低点可及时重仓买进与庄共舞。

最后再次重申我帖子中涉及所有个股均不是推荐之意，因此各位网友不可盲目跟随介入，尤其作的个股绝大部分属于超短线，一旦发觉错误自己及时止损出局的，所以我提醒大家不可跟随介入，至于半导体板块如果今天杀跌也是正常调整，跌下来还是机会，密切关注半导体指数构筑右肩低点可及时上车，尤其挖掘低价低估值半导体潜力股，譬如海陆重工新增加第三代半导体概念，永鼎股份芯片光缆概念都有主力机构活动迹象，回踩低点可以择机入场，还有就是消费概念如爱普股份回踩都可上车，最后提醒大家今天补完缺口还是要防止跳水，当然我希望放量拉升突破30日均线拉出中阳线，可防风险意识必须放在第一位。