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记者从长电科技获悉，经国家发改委批准，我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” 正式在公司成立。
　　长电科技近几年在IC封装技术领域取得了较大的突破，公司已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化。
　　中科院微电子研究所所长叶甜春认为，实验室的目标是在若干先进封装核心技术和关键工艺方面取得突破，接近或达到世界先进水平。

此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
　　据了解，作为实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允表示，希望高密度集成电路封装技术国家工程实验室的成立能够整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量，共同把我国半导体封装事业做大做强，并达到世界先进水平。据悉，实验室将在引领产业升级上发挥重要作用，带动我国集成电路封装产业整体水平的上升。

? 且公司拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，作为国内著名的晶体管和集成电路制造商，正大举扩张，准备以不低于4.55元/股增发14000万股。

现代战争讲求精确打击，各种机载、弹载、星载武器都由计算机控制，小小的芯片就决定了武器装备的重量、功能及精确度。我国非常重视微电子科技的发展，其中长电科技(600584)已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。长电科技瞄准军品蛋糕，在国防科工委组织主办的"中国民用工业企业技术与产品参与国防建设研讨会"上，长电科技董事长王新潮呼吁，为民用高科技企业提供进入军事装备领域的条件和政策。国家发改委今年7月批准以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的"高密度集成电路封装技术国家工程实验室"成立，有望令集成的晶体管数量、高频芯片运算速度大幅提高，并降低电源消耗，进而减少高频产生的热量，对提高我国集成电路封装技术整体水平意义重大。今年年初，“家宝”亲自视察长电科技，询问企业的发展情况，王新潮董事长满怀信心地向总 理表示，目前公司的销售势头平稳，公司掌握了国际一流的集成电路封装技术，最近还低价收购了新加坡的研发机构，即将推出速度提高一倍、成本大幅下降的国际最先进的存储条产品。王新潮还表示："长电科技全体员工，将牢记理的嘱托，大力开发新技术、新产品，以不可复制的核心技术，挺进国际高端市场。"长电科技准备以不低于4.55元/股增发，大股东承诺认购其中16.21%，社保基金第二季度开始介入，长电科技开始反攻。
??? 长电科技是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，开发外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。随着"芯潮"数码类存储产品的全面上市，长电科技成为中国最大的整体Ｕ盘制造商，公司还将推出具有国际领先技术水平的新一代存储条，有望引发电脑内存市场的新一轮洗牌，长电科技争霸半导体行业的意图彰显。当今国防现代化的发展离不开信息技术的支持，空间武器、电子设备、信息化通讯等一系列现代化的革新都将为电子元器件市场带来新的需求。长电科技收购了新加坡的研发机构，获得目前体积最小、可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，国内独此一家。