关于芯片股，我就不多说了，大家都知道好，今天就按照上下游的关系，给大家整理下完整的名单。
国内IC芯片产业链
1. IC设计公司：
海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
2. 半导体材料公司：
中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
3. 半导体设备公司：
北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
4. 半导体制造公司：
中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
5. 半导体封测公司（含在华外资及台厂）：
通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
6. IGBT供应链
IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。
7. 模组厂商：
天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。
在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
8. 连接器供应链
国内连接器巨头：立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
9. LED芯片供应链
近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。
国内LED芯片/封装厂商：大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
10. 国内传感器供应链
歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
11.电池产业链
正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
半导体分立器件厂商：目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
后记
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2020-01-05
