当代东方
晶方科技(603005)是大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。
现今已有近50％的影像传感器芯片使用此技术，大量应用于智能手机，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），技术更先进，在整个行业占比大概在1.6%；不同于传统的芯片封装（COB封装），它可以缩小内存模块尺寸，提升数据传输的速度与稳定性。
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