A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

2018年长电科技、华天科技与通富微电在全球OSAT厂商中排名均为前七，具有代表性。

受益于先进封装优质赛道优势，晶方科技盈利能力行业领先。晶方毛利率水平远超同业封测厂商，最高可领先超过20个百分点，先进封装的技术优势较为明显。

公司净利率也整体高于同业厂商，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

2018年长电科技、华天科技与通富微电在全球OSAT厂商中排名均为前七，具有代表性。

受益于先进封装优质赛道优势，晶方科技盈利能力行业领先。晶方毛利率水平远超同业封测厂商，最高可领先超过20个百分点，先进封装的技术优势较为明显。

公司净利率也整体高于同业厂商，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

2018年长电科技、华天科技与通富微电在全球OSAT厂商中排名均为前七，具有代表性。

受益于先进封装优质赛道优势，晶方科技盈利能力行业领先。晶方毛利率水平远超同业封测厂商，最高可领先超过20个百分点，先进封装的技术优势较为明显。

公司净利率也整体高于同业厂商，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

收购Anteryon公司，布局3D摄像头领域。2019年1月，公司的子公司晶方光电出资3,225万欧元收购Anteryon公司。Anteryon的晶圆级光学元件制造能力与公司晶方科技WLCSP封装有着广阔的合作空间，尤其在3DSensing摄像头领域。公司有望与Anteryon技术融合后突破3D传感摄像头，开启新的增长动力。

收购Anteryon公司，布局3D摄像头领域。2019年1月，公司的子公司晶方光电出资3,225万欧元收购Anteryon公司。Anteryon的晶圆级光学元件制造能力与公司晶方科技WLCSP封装有着广阔的合作空间，尤其在3DSensing摄像头领域。公司有望与Anteryon技术融合后突破3D传感摄像头，开启新的增长动力。

从半导体行业的细分领域看，北方华创、长川科技等是设备公司，长电科技、通富微电和华天科技等是封测公司，士兰微等属于半导体制造领域公司，江丰电子等属于半导体材料公司，半导体设计领域公司有兆易创新、北京君正、圣邦股份等。

全志科技是SoC芯片龙头企业，主控芯片和套片方案已经进入国内主流智能音箱厂商。晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装的服务商，受益于车载CMOS高增长需求，封测业务有望进入量价齐升收获期。

有研新材的靶材扩产项目即将建成，而半导体用靶材主要应用于晶圆制造和封装测试，中信证券预计2021年靶材市场规模达到25.6亿元，比2018年翻一番。目前国产靶材市场份额较低，未来高速增长的需求将为国产厂商带来历史性机会。

从半导体行业的细分领域看，北方华创、长川科技等是设备公司，长电科技、通富微电和华天科技等是封测公司，士兰微等属于半导体制造领域公司，江丰电子等属于半导体材料公司，半导体设计领域公司有兆易创新、北京君正、圣邦股份等。

全志科技是SoC芯片龙头企业，主控芯片和套片方案已经进入国内主流智能音箱厂商。晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装的服务商，受益于车载CMOS高增长需求，封测业务有望进入量价齐升收获期。

有研新材的靶材扩产项目即将建成，而半导体用靶材主要应用于晶圆制造和封装测试，中信证券预计2021年靶材市场规模达到25.6亿元，比2018年翻一番。目前国产靶材市场份额较低，未来高速增长的需求将为国产厂商带来历史性机会。