周四A股再次呈现V型走势，权重股表现低迷，科技股则较为抗跌。券商午后拉升，激起盘面的做多情绪，芯片、半导体等也迅速跟上。北向资金全天净流出102.21亿元，本月净流出已超700亿元。

相对外围市场的表现来说，A股由于其背后充裕的流动性而显现强劲的韧性。从最新数据看，今天主流宽基ETF和科技类ETF继续得到净申购，如华泰柏瑞沪深300ETF资金净流入超30亿元，华夏上证50ETF净流入约14亿元，南方中证500ETF净流入约6亿元，华夏5GETF净流入约10亿元，国泰半导体50ETF净流入约9亿元。

韧性虽有，但整体市场做多行为还是受到外围市场的无情扰动，一有风吹草动，形势就会向下突变，情绪面及信心有待进一步恢复。再叠加北向的持续流出也对盘面的积极因素形成干扰。因此，市场想要走出自己的独立行情还是比较困难的。明天关注芯片、半导体能否站上5日线。

操作上，在未转稳定之前仍需保持谨慎态度应对时刻出现的变化。把握好参与市场的节奏，切勿追涨杀跌，一旦做反，被套还是相当难受的。明天是周五，早盘有最新一期LPR的调整情况公布，超预期的概率不大。尾盘有富时罗素的被动流入，资金超200亿元，今天资金的流入有没有博弈这个被动流入的因素在里面。

受益于国家大基金二期三月底将开始实质投资的消息刺激，光刻胶概念近期的表现都是较为强势的，胜利精密、飞凯材料、怡达股份、容大感光等集体涨停。国家大基金是半导体行业风向标，大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。

半导体材料是半导体产业的基石，细分品种多，如硅片、光刻胶、掩膜版、电子气体等。光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。而光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。

光刻胶是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一，目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶由于起步较晚，技术水平相对落后，高端产品仍需大量进口。整体需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。

国内生产的光刻胶中，PCB光刻胶占比94%，是目前国产替代进度最快的，飞凯材料已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证；LCD光刻胶占比3%，进度相对较快，目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证；半导体光刻胶占比2%，目前技术较国外先进技术差距较大，仅在G线与I线有产品进入下游供应链，北京科华目前KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积极研发中。