国产替代加速，芯片 设计→制造→封测→设备→材料 ，产业链上的公司业绩开始出现明显好转，印证这一大趋势。

半导体行业大周期拐点已到，产能利用率提升。半导体行业景气度单边下行周期从2017年下半年到现在已快两年，从历史经验来看，2019年下半年大概率出现拐点。一方面是过去两年资本开支下降，另一方面，5G带动消费电子硬件、数据中心、物联网等需求将使半导体进入一个新的繁荣周期。

国产替代加速，芯片设计企业业绩超预期会传导到封测企业。近期的中美、日韩贸易摩擦，更加说明中国的未来要靠科技创新，产业链的全球化被证伪，国产化趋势将愈演愈烈。不再是雷声大雨点小，不再是喊口号，而是实实在在的迫切的推动。最近我们走访了很多上市的、非上市的、海内外的企业，都一致反映到产业链的剧烈重构，国产化趋势明显加快，包括设计、制造、封测、设备、材料，各环节业务量暴增，从上市公司圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、通富微电、华天科技、长电科技等公司的中报和三季度业绩等公开信息也已经可能看出苗头，这是非常有持续性的趋势，不是短暂的反抽。我们看好半导体整个产业链的国产化机会，不只是芯片设计，制造、封测等板块目前处于底部区域，业绩也会明显大幅改善。