苏州固锝自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司是国内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/DFN最大的企业，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司在半导体整流器件二极管企业中具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等。共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。 公司拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平。 公司遵循“半导体一站式超市”的经营模式，倡导“绿色经营”的发展理念，长期采取自主销售、代理商销售和OEM/ODM的销售经营模式相结合的营销模式。公司产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。

公司亮点：

1、世界一流的二极管公司——中国之最、电子元件板块、物联网概念、虚拟现实概念、太阳能概念、军工概念

苏州固锝自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司是国内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/DFN最大的企业，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司在半导体整流器件二极管企业中具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等。共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。 公司拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平。 公司遵循“半导体一站式超市”的经营模式，倡导“绿色经营”的发展理念，长期采取自主销售、代理商销售和OEM/ODM的销售经营模式相结合的营销模式。公司产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。

2016年公司及各子公司共申请专利22项，其中国家专利20项（发明 专利13项，实用新型专利5项，外观设计2项）、国际专利2项，累计拥有专利达125项。 2016年公司荣获国家工商行政管理总局授予“守合同重信用企业”、江苏省质量信用AA级单位；有两款新产品被江苏省科技厅认定为“高新技术产品”；江苏省人力资源社会保障厅授予公司“江苏省博士后创新实践基地”；公司被中国半导体行业协议评为“2016年中国半导体行业功率器件十强企业”。同时多款固锝产品进入世界顶级终端客户应用，特别在移动通讯充电、无限网络路由器、平板电脑、智能家居等重点应用领域增长势头显着，为2017年发展奠定基础。2016年公司同时进入欧美代工厂供应链体系，固锝品牌和OEM/ODM模式齐头并进。公司在“新能源”领域实现了较大突破。控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司的太阳能正极银浆各项指标完全达到国际一流水准。 公司在“物联网”领域实现了当初的目标，参股公司苏州明皜传感科技有限公司的加速度传感器销量中国第一，领跑国内重力加速度传感器行业。

2、行业发展趋势

（1）公司所处行业的发展趋势

全球半导体市场仍保持增长势头，存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分， 2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%。随着库存的消化，，预计2017年存储器市场有10%-15%的增长。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持 续至2020年左右。

（2）中国半导体市场发展趋势

中国集成电路产业作为中国信息产业的基础行业，过去10的销售收入年复合增长速度达到17.8%，高于全球3.6%的复合增速。成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策的实施，“十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

（3）集成电路晶圆制造技术取得重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

2英寸、8英寸生产线工艺模块和IP核的开发，为智能电网、智能交通、智能家居等物联网相关的集成电路产品，提供了有力地支撑。国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。

工业4.0、中国制造2025、互联网+、4G/5G建设、智能化、轻薄化、便携化发展需要新技术与新应用随着工业4.0的概念全球化，李克强政府提出的“中国制造2025、互联网+、4G/5G建设”等国家战 略与重大工程实施的重大战略推行，这些都对我们半导体设计制造业和集成电路行业、智能传感器行业带来广阔的需求，为公司产品的销售创造了新的产业机遇。 未来几年智能消费电子行业仍将保持快速成长。根据Gartner预测，2017年全球手机出货量将达到 19.83亿部，2018年预计将达到20.34亿部。随着消费电子产品朝着智能化、轻薄化、便携化发展，新的智能终端产品层出不穷，为电子元器件、集成电路和MEMS等产品提供了广阔的市场前景和发展机遇。 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动半导体分立器件和集成电路产业发展的新动力，我国半导体分立器件和集成电路市场也会继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域。

由于信息安全形势严峻，国家信息安全战略上升到了一个前所未有的高度，集成电路国产化率提升迫在眉睫。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业被关注度不断提升。 此外，新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

3、公司核心竞争力

在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。公司拥有大批自主知识产权的专利技术。2016年，公司及各子公司共申请专利22项，其中国家专利20项（发明专利13项，实用新型专利5项，外观设计2项）、国际专利2项，累计拥有专利达125项。

（1）品牌优势和创新优势

公司拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业安全健康等管理体系。ISO9001、ISO14000、OHSAS18000、TS16949、QC080000、ISO27001质量认证体系，保证了产品技术领先和质量稳定。 固锝产品的品牌和品质受到业界的一致好评。有两款新产品被江苏省科技厅认定为“高新技术产品”，并在2014年通过“高新技术企业”重新认定。参股公司苏州明皜传感科技有限公司的加速度传感器销量中国第一，控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司的太阳能正极银浆各项指标完全达到国际一流水准，2016年销售实现了跳跃性的发展，为公司的快速发展与行业地位的提升奠定了坚实的基础，完成了公司年产能由100吨扩产至180吨的工作。

（2）产业链和整合优势

公司已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度的满足客户的需求，并不断提升技术能力和技术等级。 MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。加之即将收购完成的马来西亚的AICS集成电路公司，增加新活力。公司先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星、通用、西门子、美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴，目前已与行业内世界前三大生产商建立了OEM/ODM合作关系，拥有整合半导体行业的必备资源优势。

（3）创幸福企业谱写中国梦的企业篇章的优势

创建幸福企业就是在谱写中国梦的企业篇章，是践行社会主义核心价值观的不二选择。 2009年底公司提出用中国传统的“家文化”构建幸福企业典范的尝试，探索出了幸福企业八大模块的 系统推进模式。公司不断完善“家文化”的中国式管理。七年多来，公司秉持“内求、利他”的固锝家训，公司将幸福企业典范创建的经验予以记录与传播，迄今为止已有数千家国内外企业、学术机构及社会团体前来参访学习。八大模块正在诸多企业、团体进行传承、推行，仅2016年公司共接待800多家企业和社会团体，来访人数近5000人，其中包括海外企业家、政府官员及研究学者等。2016年9月14日，苏州固锝第三次应邀到联合国教科文组织总部分享家文化的中国式管理，让西方社会了解中国古圣先贤的智慧在企业的落实。

4公司的发展战略

公司将继续加强在电子元器件领域、新型电子材料领域及集成电路封装领域和军工产品领域的创新及拓展，以公司主业为龙头、带动对外投资项目共同发展，实现资源共享，共创多赢，以期提高公司的综合效益.

（1）半导体元器件业务

利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。其产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域。2017年将完成新产品E92、DFL、iSGP、SMBF、快速充电模块的紧凑型2~3A整流桥产品系列等开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求及适应国家的“中国制造2025和互联网+、4G/5G建设”的国家重点项目战略的发展方向。

公司拟定二极体行业世界第一的目标，最具特色的SiP/QFN及MEMS封装，加之将要收购完成的马来西亚的AICS集成电路公司，增加新活力；利用已经取得的全国最完备的宇航级军方认证，晶讯成为航空航天的首选供应商，并扩大产品销售和新品种研发；晶银已经成为银浆国产化的领跑者，不断扩大市场占有率。公司抓住募投项目和国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。

（2）两翼之传感器

明锐要成为国内MEMS传感器标准的起草者，同时固锝新能源要成为太阳能接线盒及模块的创新者。公司将充分利用参股公司苏州明皜公司在MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八寸晶圆级封装技术方面130多项专利群的积累，公司产品销售每月数量快速增长，发挥“中国半导体前五强”的优势，完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器、针对穿戴设备的市场需求，提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。公司将充分运用参股公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位，快速扩大份额。同时完成采用加速度传感器和地磁产品在无线空中鼠标、计步器、电子罗盘,可穿戴设备,家用电器等应用项目的开发，提升了公司产品的附加值和竞争力。

(3)集成电路领域

公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发， 完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

(4)新型电子材料领域

2011年6月，公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司，该公司以研发、生产、销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。2016年，公司核心产品太阳能正面银浆以高拉力和好塑型为核心竞争力，兼具竞争力的价格，满足太阳能电池片行业降本提效的需求。

（5）军工产品领域

苏州晶讯科技股份有限公司成立于2008年4月1日，2015年12月份， 苏州晶讯已正式通过航天用户对产品认定和质量保证能力，生产供货能力和技术服务能力的审查，取得相应供货资格。2016年起，开始正式大批量供货，2017年将扩大供货量，也将对公司业绩有一定提升。

（6）绿色经营战略

公司坚持科技创新，从绿色制造提升为绿色设计，绿色销售、绿色采购，节能降耗，形成从原材料供应商到产品制造再到产品应用的“低碳供应链”，全面施行4G一体绿色经营战略。公司将利用多年形成的快速反应机制，进一步加强市场开拓和新产品开发，不断寻求新的利润增长点，发挥公司的特别效应。

5、公司的风险因素

（1）半导体行业景气状况及全球化竞争的风险

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。 目前，全球顶级的半导体企业都已在中国布点，如美国的威旭半导体，美国的英特尔、AMD，日本的日立、东芝、三菱，韩国的现代、LG等。这些企业资金实力雄厚、拥有相对先进的封装、测试技术，又可利用我国较为丰富且相对廉价的劳动力资源，具有较强的竞争优势。因此，随着越来越多国际厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/DFN最大的企业，MEMS属于高投入高技术密集型产业，国内品质技术支撑不足，会带来竞争优势的弱势，面对国际巨头的竞争压力，能否在以后的全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。本公司从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。目前，本公司已有二十多年国际市场开发的经验，建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国际发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为国际化竞争做好充分的准备。

（2）人民币升值的风险

公司产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。近期人民币贬值会增强公司的竞争力，同时由于市场变化幅度明显加大，因此，人民币升值，汇率的波动将对公司的生产经营产生一定的影响。针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司今后将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。