通富微电是国内本土IC 封测的龙头企业，产品涵盖了IC 封装测试领域的低、中、高端,产品结构处于国内中高端水平，2/3以上出口国外大客户。公司是国内的高端IC封装企业,产品100%的代工，是国内目前唯一实现高端封测技术MCM、MEMS 量化生产的封装测试厂商，而且在国内首先具有了12 英寸芯片封装的产业化配套能力，公司是国内封装厂商中拥有外资大客户最大的公司之一，公司有70%以上收入来自海外客户,世界前20大半导体公司有10家是公司的客户开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品。公司已成为AMD（美国AMD半导体公司，专门为计算机、通讯和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 (CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、Broadcom（博通）、MTK（联发科）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、东芝、富士电机、华为(海思)、展讯等境内外知名半导体企业的合格封测供应商。目前，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，全球封测行业前十强。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系。公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业。 通过并购,公司与AMD（美国AMD半导体公司，专门为计算机、通讯和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 (CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。

2015年4月,公司以每股13.02元的元/股（复权价10.01元/股）非公开发行股份,募集资金总额12.8亿元，募集资金用于投建移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、补充流动资金,

2016年11月,公司以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。

公司亮点：

1、国内本土IC 封测的龙头企业——电子元件 国产芯片 江苏板块 深港通 深股通 特斯拉 物联网 移动支付 智能穿戴

通富微电是国内本土IC 封测的龙头企业，产品涵盖了IC 封装测试领域的低、中、高端,产品结构处于国内中高端水平，2/3以上出口国外大客户。公司是国内的高端IC封装企业,产品100%的代工，是国内目前唯一实现高端封测技术MCM、MEMS 量化生产的封装测试厂商，而且在国内首先具有了12 英寸芯片封装的产业化配套能力，公司是国内封装厂商中拥有外资大客户最大的公司之一，公司有70%以上收入来自海外客户,世界前20大半导体公司有10家是公司的客户开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品。公司已成为AMD（美国AMD半导体公司，专门为计算机、通讯和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 (CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、Broadcom（博通）、MTK（联发科）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、东芝、富士电机、华为(海思)、展讯等境内外知名半导体企业的合格封测供应商。目前，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，全球封测行业前十强。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系。公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业。 通过并购,公司与AMD（美国AMD半导体公司，专门为计算机、通讯和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 (CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。

2、行业发展趋势

半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。2016年全球宏观经济环境将充满挑战,半导体产业将面对全球宏观经济的一些逆风。全球宏观经济持续的低成长将导致半导体销售同比持平。政府“十三五”规划,体现出建设科技强国的决心,经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先,拟用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长,且相关研发经费将达GDP的2.5%。同时,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的要求,2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。

2016年12月19日，国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升；加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。2018年3月5日，国务院总理李克强在十三届全国人大一次会议的报告中明确提出，2018年要推动集成电路产业的发展。同时，产业基金二期的筹备工作也正在进行，此次募集目标是1500-2000亿元人民币，并将再次投资处理器设计、芯片制造、封装测试等广泛的半导体市场。公司作为国家重点投资的集成电路企业和国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。

（1）全球半导体市场发展趋势

因DRAM和NANDFlash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NANDFlash涨价，存储器成为增长最快的产品。据IC Insights报道，2017年DRAM平均售价(ASP)同比上涨77%，销售总值达720亿美元；NANDFlash2017年平均 售价(ASP)同比上涨38%，销售总额达498亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增 长58%。预计2017年世界半导体市场规模约为4086.91亿美元，同比增长20.6%。其中，集成电路产品市场销售额3,401.89亿美元，同比增长22.9%；半导体分立器件销售额685.02亿美元，同比增长10.1%，主要得益于功率器件等推动分立器件市场销售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%。据Gartner预测，2018年半导体市场有望增长4%，达到4274亿美元规模，继续创出新高。2020年，5G通信全球将开启商用，半导体行业将迎来新一轮发展契机。

（2）中国半导体市场发展趋势

集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。中国半导体市场供不应求，进口依赖依然严峻。根据海关统计，2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%，进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。随着《中国制造2025》战略稳步推进、国内工业转型升级步伐持续加快、汽车电子等新兴应用领域扩张、国家扶持半导体产业政策进一步落实，中国半导体产业将迎来新的发展机遇。

国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。政策的扶持和资本的集中，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。今年政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，多次提及与电子行业相关的内容，包括加强新一代人工智能研发应用，推动集成电路、5G等产业的发展。中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨干企业的进步，而集成电路行业骨干企业也正是产业基金的投资重点。自2014年9月该基金成立以来，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，涉及上市公司23家。目前产业基金第二期已在紧锣密鼓募资之中，此次募集目标是1500-2000亿元人民币，并将再次投资处理器设计、芯片制造、封装测试等广泛的半导体市场。同时，随着《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，以及国家重大专项的实施，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步拓宽，产业发展环境进一步优化，集成电路产业保持着快速发展势头。2018年要推动5G产业的发展。在电信行业，中国之前一直是追随者，而在5G时代，中国有望成为主要创新和主导者，目前三大运营商正在加紧布局，预计2018年试点城市将开通5G网络，率先全球进行预商用。5G商用将会带来大量产品的更新换代，比如手机。但是相比于4G而言，5G也对很多功能提出了更高的要求，比如频率更高、功耗更低等，为此相关电子元件也需要进行重新设计或者更换材料。所以，5G的商用将有利于代用拥有相关新技术、配套产品公司的发展。5G时代，除手机外，iPad、笔记本电脑、可穿戴设备等移动终端以及智能汽车的射频模组都将面临升级，价值量将大幅提升，市场空间巨大。人工智能、智能生活已成为不可逆挡的潮流，都将站在时代的风口，给电子行业带来新的增长点。 未来三年，5G、人工智能、存储器产品等应用领域将是推动半导体市场发展的重要因素。

（3）全球化的市场格局和活跃的资本市场

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。2016年，我国6英寸及以上半导体制造线共计72条，其中12英寸线10条，8英寸线20条，总产能折合12英寸约为70万片/月。随着国内集成电路新增产线的陆续投产，到2020年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平，并有望在2020年超过封测业。（4）公司面临的市场竞争格局

目前国内集成电路封装测试企业已形成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际大型半导体企业纷纷在华建厂，占据着一定优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电子产品最大制造国，在政策鼓励下，晶圆厂的扩张计划和封测厂的并购整合持续推进，景气的产业环境有利于现有封测厂商提升其产能利用率及市场竞争力，内资封测厂商逐渐具备了进入全球第一梯队的基础。 面对以上竞争格局，公司紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新：产品与技术方面，成功开发出新款BGA产品、超薄QFN产品、eMMC产品，SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品，ChiptoWafer技术开发成功，FCCSP超速运算芯片项目进入大批量生产阶段，2000根Cuwire极限FBGA进入量产，并购AMD封测资产也体现了公司大力发展先进封装产品的策略和决心。外延并购方面，公司通过收购AMD的封测资产，进入全球领先的集成电路设计厂商的供应链，获得CPU、GPU、APU等芯片封测订单，丰富了公司的产品线，为公司在开拓其他国际一线客户的产品方面提供了更为广阔的空间。

3、公司核心竞争力

（1）领先的封装技术水平和中高端产品优势

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司累计专利申请量突破700件，获专利授权405件，其中美国授权22件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。（

（2）多地布局和跨境并购带来的规模优势

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，制定了“经济规模三年翻一番”的战略目标，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。（3）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，公司已成为AMD、Broadcom（博通）、MTK（联发科）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、东芝、富士电机、华为、海思、展讯等境内外知名半导体企业的合格封测供应商。目前，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。多年的国际市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，同时以此与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。 近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

4、公司的发展战略

公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司制定了“经济规模三年翻一番”的战略目标，并朝着该目标努力奋进。公司坚持发展主业的指导方针，提升主业盈利能力，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级；抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新，努力使公司成为世界级的集成电路高端领域封装测试服务商，在进入全球封测行业前十强后，继续努力使排名不断向前。

5、公司投资项目

（1）合肥建先进封装测试产业化基地

2015年5月，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。公司拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电全面负责业务管理。项目启动后将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越式发展。

（2）收购AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权

2015年10月，通富微电通过收购平台,以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD（美国AMD半导体公司，专门为计算机、通讯和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 (CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案）旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权,交易价格为3.706亿美元,旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中,国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。标的公司为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要承接AMD内部的芯片封装与测试的业务,拥有PGA等多项高端封装技术。。收购完成后,公司将引进其生产设备、掌握其封装测试技术,并与公司业务形成有效互补,进一步巩固公司市场地位。

（3）扩大产能

公司分别以募集资金13020万元,19173万元和7465万元投资高密度,功率和微型IC封装测试技术改造,以2585万元投资扩建技术中心,将CSP等代表主流和高端封装形式技术和工艺稳定实现量产。

（4）与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业

2017年6月,公司与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

（5）与龙芯中科签署合作意向书

2018年5月,公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟,双方于2018年5月13日签署了合作意向书。龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

（6）拟收购19亿元资产加码集成电路主业

2016年11月,公司以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后,通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权,从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。同时,公司拟向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金,总金额不超过9.69亿元。此次交易系收购公司控股子公司少数股权,未改变业务或新增业务,不存在从事新业务的情况。

（7）定向增发

2015年4月,公司以每股13.02元的元/股（复权价10.01元/股）非公开发行股份,募集资金总额12.8亿元，募集资金用于投建移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、补充流动资金,拟投入金额分别为7.9亿元、3.4亿元和1.5亿元。

6、公司的风险因素

（1）行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，如果产品市场竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。

（2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。但公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。

（3）原材料供应及价格变动风险

公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。

（4）外汇风险

2015年、2016年及2017年，公司出口销售收入占比分别为71.49%、84.44%、82.47%，外销收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。6，技术名词 　
7、技术名词

（1）晶圆代工和封装

半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC 设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔及超微半导体公司等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为台湾排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂）

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

（2）MCM、MEMS封装技术

MCM多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L、MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。

MEMS是微机电系统的缩写。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

（3）TOSP和DIP，QFN和QFP，BGA和WLP等名词

TOSP和DIP，是2种封装形式

芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。
TOSP（ThinSmallOutlinePackage，薄型小尺寸封装）的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式。

QFN和QFP的区别

QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。
陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。
塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。 玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad),为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。

SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。