5G毫米波 大显身手

毫米波天线射频设计制造壁垒高

　　毫米波天线射频设计制造壁垒高，需大量技术积累。毫米波阵列天线相较于低频段的阵列天线具备体积小型化、重量轻量化、宽带化、固态化和集成化等特点，另外用于民用移动通信还需考虑规模化量产和低成本等一系列问题，厂商需要大量技术积累，具体体现在平面天线设计和工艺要求高、大量器件需要芯片集成、传统PA芯片半导体材料不适应高频、传统微波传输线不适应需求以及测量测试复杂等多种方面。我们估算在中性条件下，我国5G毫米波频段基站射频系统的市场规模2019年为24亿元，2020年为72亿元，2021年达到120亿元。

　　主要技术工艺发展趋势

　　毫米波频段射频器件主要技术工艺趋势。由于传统波导结极和微带线、带状线等微波传输媒介不满足体积、损耗、性能和集成度等方面的需求，基片集成波导(SIW)作为一种新型的导波结极有希望在5G毫米波射频系统中广泛应用。MEMS射频器件有望在5G毫米波需求下快速增长，据YoleDevelopment预计，RF MEMS市场2017年-2022年全球市场规模年复合增长率为35%，显著高于同期MEMS市场的年复合8.9%的增速。毫米波射频开关等器件可选择铁氧体材料或者PIN事极管来搭建，铁氧体开关在揑损、功率容量和可靠性方面具有明显优势，已在雷达系统广泛应用，具备广泛应用于5G毫米波器件的潜力。

　　投资策略

　　建议关注雷达龙头国睿科技(600562)，关注基站天线和射频器件制造商通宇通讯(002792)、武汉凡谷(002194)、盛路通信(002446)、中关通讯(000063)，关注终端天线生产商信维通信(300136)和布局GaN代工市场的三安光电(600703).