国家大基金领投的半导体芯片的方向

国家大基金二期即将于3月底就开始实质性投资，市场对国家基金一期的投资成绩已经有了很直观的认知，从2014年开始到现在，国家集成电路大基金一期投资的标的，最大涨幅已经达到了38倍，最小的涨幅也有3倍左右。

在去年半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

二期基金特别提到的4个具体的细分板块已经在市场上起到了明显的反应。这里综合起来看，测试和封装会成为市场需求叠加收益的主要板块，主要就是需求端的暴涨使得封测两方面的需求也是大增，也为企业的业绩提供了保障。

行业龙头的动向更能反映出市场未来的增长空间的广阔。台积电在其业绩交流会上表示将在2020的资本开资计划上调到150亿到160亿美元，比去年高出10亿美元，其资本开资主要用于半导体的光刻机等的购买。同时中芯国际也计划投资6亿美金购买各种光刻机设备，两大芯片生产厂家加大了设备的投入，就更能为上下游提供更大的机会。

行业研究显示，预计到2020年全球半导体设备销售额复合增速将超10%，而中国市场复合增速有望超20%。东吴证券研报指出，检测设备在半导体设备投资额当中的占比大致15%，估计到2020年中国半导体测试设备市场空间有望达24亿美元。

现在主要的增长都是在第三代半导体芯片材料，主要就是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。

已发布经济提振计划的广东和湖南两省均是 把第三代半导体的发展定位主要方向。

广东省发布了关于加快半导体及集成电路产业发展若干意见通知。芯片设计是重点发展方向，同时芯片的制造成为了制造业重点。大力发展MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、大功率LED器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

湖南省印发《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》，提出鼓励发展光交换、基带、中高射频、图像处理等5G高端芯片、元器件及砷化镓、氮化镓等化合物半导体，发展基于5G技术的智能手机、高超清视频终端、智能网联车、可穿戴设备、VR/AR、全息影像等终端产品。

全国经济前10的经济强省都是在快速的转型经济提振，同时市场也就会迎来更多的增长机会。

二期基金的主要投资潜在标的和光刻胶相关公司：

1、容大感光300576：光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

2、南大光电300346：2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度，公司研发费用投入比去年同期增加一倍。已获得国家 02 专项“ 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。

3、飞凯材料300398：公司的光刻胶产品主要目标应用于TFT-LCD行业，产品性能满足行业应用需求