发表于 2019-04-26 18:00:34 股吧网页版
环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组项目关注

环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组项目关注

环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等

  环旭电子(601231)8月10日晚间公告,拟公开发行不超34.5亿元可转债,用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。


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