软硬板兼备的内资龙头，业绩持续向好。公司行业龙头地位稳固，2019 年公
司产值排名第 9，在内资厂商（内资持股超过 51%）中排名第 3，仅次于山东
精密和深南电路。产品全品类覆盖，是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路
板和金属基电路板的厂商。同时，公司的产品结构不断优化，精益求精铸造
高附加值产品；全面规范各级管理程序，提升管理水平，降低生产及管理成
本，实现效益最大化——毛利率、净利率等盈利指标业内领先。
下游动能转换+行业格局变迁推动企业成长。随着 5G 商用推广，以 5G、云计
算为代表新型应用的海量数据存储和计算需求倒逼上游数据中心扩容，PCB
作为基础部件有望随着服务器市场景气度回升迎来高速成长，新动能提振多
层板市场，行业上行空间打开。另一方面 PCB 产能向大陆转移叠加国内环保
政策趋紧的影响，内资龙头有望受益于产业向大陆转移和市场集中度提升，
进一步提高市场占有率。
软板量价齐升格局延续，多维共振助力成长。我们认为 FPC 量价齐升逻辑依
然存在。从量上看，手机轻薄化+功能复杂化趋势并行，在有限空间内堆叠更
多组件要求下 FPC 渐成最优选择；从价上看，PI、MPI 到 LCP 材料升级，助推
FPC 价值量提升；同时受益于汽车电子业务逐步复苏，汽车用 FPC 也有望重启
加速。
产品阶跃升级，布局高端市场。通讯板方面，公司硬板产品层数不断提升，
技术储备成熟，产能扩张持续推进，已切入壁垒较高的中高端市场，有望随
大客户成长，获取更大市场份额；FPC 业务板块，公司已经成为国内第一梯队，
收购珠海双赢之后成功打开 FPC 产能瓶颈，同时有望通过与立讯精密合作切
入海外重要客户供应链，打开市场上行空间；HDI 公司也在积极布局产能，加
大高端产品产能投建。公司积极响应下游应用领域需求变动，产品结构向高
端化方向延伸，提升品牌力和核心竞争力。
盈利预测和投资建议：我们预计 20/21/22 年收入为 73/90/110 亿元，归母净
利润预计 20/21/22 年达到 10.4/12.3/16.1 亿元。目前市值对应 2021 年
PE=23x，对比可比公司目前的估值水平（2020/2021/2022 年 35/28/20X），
我们认为公司估值低于板块平均估值，维持“买入”评级。
风险提示事件：环保政策影响产能布局、大客户导入不及预期、5G 建设不及预期等。