超声电子：多片HDI手机板设计趋势下，挟车用触摸屏业绩增温， 2017年业绩预料爆增。

我们之前不断强调，为了因应“模组化”的趋势，iPhone过去单片HDI手机板的设计，从今年iPhone8开始将改为多片HDI，我们首推受益标的是超声电子。

超声电子这个票我们从去年9月讲到现在，即便公司信息相对不太透明，但关于iPhone8当中所使用的PCB，我们陆续从几个台湾主流供应链得知，今年3款iPhone主板均采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 设计，不过只有OLED十周年纪念版会采堆叠式SLP方案，其他4.7寸和5.5寸版预料将采非堆叠式SLP。

堆叠式SLP也好，非堆叠式SLP也好，这种SLP类载板受惠程度最大的当属台湾的景硕和奥地利的AT&S，其他对SLP跃跃欲试的还包括台湾的华通、欣兴、臻鼎以及美国的TTM，大陆PCB厂目前还没有这种能力。不过在「2+1」设计方案下，大陆相关企业倒是有机会切入。

我们再多解释一下这个「2+1」设计方案。不管哪种SLP方案，基本都是「2+1」设计，这个 2指的就是两片SLP类载板，1指的是一片HDI手机板。由于难度相对较低，我们分析超声电子将部分供应iPhone8里面的这个1，也就是面积最小、单位价值最低的那一片HDI手机板，并不是SLP类载板（这里要说明一下，SLP类载板也好、HDI手机板也好，通通都是HDI 制程工艺，大家不要混淆）。

而不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone8从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结（所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了），省下来的空间可以塞别的模组。新款iPhone8里三片PCB硬板加起来的面积不到之前的一片，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高。

超声电子本来就是苹果的合格供应商，只是过去没有做iPhone手机板，就像依顿电子一样。这次苹果挑上了HDI制程能力不错的超声电子进入iPhone8的口袋名单，背后的驱动因素就是iPhone8的PCB将不再是一片而是分成多片，而超声电子可以说是放眼全中国大陆内地，唯一具备高端HDI的“纯内资”企业。

不管苹果、非苹果，如果将来HDI手机板都仿效iPhone8的多片HDI设计方案呢？那么具备HDI技术和产能的大陆企业，就可以慢慢侵蚀几乎是台湾PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位可以自己想象。

别忘了，全中国大陆“纯内资”PCB厂有能力做高阶HDI的，目前也仅有一家超声电子而已。超声电子有一座钢骨结构的新厂房预料近期就会完工，预料3月份陆续进机台设备、开始调试，接着大家可以自己想象。

超声电子车用触摸屏这部分就不说了，原先我们认为很烂的业务，去年3Q16以来居然表现还不错，业绩大幅增温，后市依然看俏。

东山精密：积极转型FPC软板，苹果、非苹果通吃，刚柔并济、风云再起。

讲东山精密前，我们先啰唆一下FPC软板。目前产业趋势很明显，一部手机要用到FPC软板的数量会越来越多。FPC软板和传统的PCB硬板相比，轻优势相当明显，尤其iPhone8预料将采用多片HDI设计，每片HDI之间的板对板(Board to Board) 都要用FPC软板加以连结，而且各HDI和每个模组的连结也都要靠FPC来实现，所以FPC在未来还是一个相当重要的零件。

然而，过去大陆内地有高端FPC软板产能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合资，特别是拿得出手的、高端的、像样的FPC软板，“纯内资”过去完全没有，满大街都是低端的FPC厂。这样的商机如果没有“纯内资”来承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了，路演的时候都讲过。

东山精密去年初以6.1亿美元收购美系FPC软板厂MFlex，主要客户本来就包括苹果、微软及小米等，现在东山精密顺势承接成为大陆内地具备FPC产能的“纯内资”企业。而且，手机搭配无线充电功能的趋势也已经确立了，但一部手机寸土寸金的空间，不太可能采传统铜绕线圈的方案，所以改用FPC软板的方案更符合趋势，东山精密在这样的趋势下，就顺理成章成为苹果在FPC软板和无线充电的核心供应商了。

我们认为，东山精密将逐步对MFlex进行整合，包括产能提升及成本管控，一方面有望增加对苹果的FPC料号及供货量，另一方面也有望快速导入华为、Oppo、Vivo…等大陆手机客户。此外，东山精密传统业务LED业务重返增长，尤其是小间距LED屏，1H16已经成为利润增长贡献最高的业务，这方面我们过去不怎么看重的，公司表现居然还不错。

（摘自国金证券 骆思远《iPhone8提前备货，零组件淡季不淡》 2017年2月26日）