发表于 2019-04-26 18:00:34 股吧网页版
能否持续上涨看量

大家好,我是宝哥!先分享下消息面:

一、昨日最大的新闻估计就是易方达新基首募2374亿创造历史!易方达竞争优势企业全天认购规模2374亿,成为我国公募基金有史以来认购规模最大的产品,而该基金募集上限仅为150亿,最终配售比约为6.3%。说明市场更理性,开始逐步机构化了,另外说明市场不缺钱。

二、南向资金流向港股229亿,创出历史新高。最近一个月,更是累计超过2000亿港币。对于普通的基金来说,都是可以买港股通的,只要不超过50%就行。说明香港的市场更是估值洼地,国内机构投资筹码加大。

三、天齐锂业收到关注函,深交所要求公司说明在短时间内披露定增预案又终止该事项是否审慎。此外要求说明截至目前公司是否存在已逾期债务,如有,请列明资金提供方、到期日、金额、能否展期等。这明显是被监管层盯上了,有的朋友,悠着点。

五、北上资金净流入16.37亿。招商银行泸州老窖、万科A、中国中免净买入居前,分别获净买入9.01亿元、6.93亿元、4.92亿元、2.68亿元。伊利股份净卖出逾7亿元,五粮液净卖出12.02亿元。


(以上消息面来自网络,供参考,不作为买卖股票依据)


昨日指数低开后快速下探,就在宝哥说的3544点企稳后市场反弹,全天持续震荡上行,创业板指一度涨逾2%,可降解塑料、稀土、半导体板块领涨,午后物业管理、港口航运股拉升走强,个股连续两日普涨,盘面上看,受多地“禁塑令”正式实施影响,可降解塑料供不应求,概念股全天领涨两市,联创股份大涨20%,瑞丰高材涨逾15%,冠豪高新丹化科技海南橡胶等多股涨停;稀土管理条例征求意见稿发布行业趋势拐点或来临,稀土概念全天强势,龙磁科技涨13%,盛和资源焦作万方广晟有色博云新材等多股涨停封板;核心科技股继续强势表现,芯片、5G、消费电子等板块有多股涨停,低位板块轮动活跃,哪些品种仍可挖掘?前期主线品种震荡分化,军工板块表现相对较强,新能源车光伏等则出现分化,酿酒板块表现较弱,应该说昨日是科技股的天下,唯一遗憾的是量能不够万亿,但赚钱效应达76%。


许多人问宝哥,2021年会这么走?宝哥说下自己的观点,供参考:2021年,宝哥早告诉大家,是跨年度行情,牛市启动,但是结构性牛市,分化严重,这个现象要第二季度才会改观。首先,在春节前,依然是龙头牛市,大盘大约涨到3700附近,1000亿以上龙头板块的行情,2月底或3月,有波震荡调整,第二季度和第三季度,是小票的补涨行情,快的话,3月就开启小盘股的行情。宝哥认为,小盘股会有爆发性大涨,值得期待。总的说,2021年,大盘目标4200-4600,甚至更高,许多股让你涨得怀疑人生,因此,好好把握这波人生不多见的行情,踩好节奏,如,近期就是行业龙头行情,买的票以大市值为主,基本300亿以上市值的行业龙头,而,第二季度,3月后,估计就玩300亿以下市值的,风水轮流转,顺势而为才行。


技术上看,昨日低开后迅速拉起,3600点得而复失,重登5日线,收缩量低开大阳线,3600点要站稳,还需要成交量支撑。今日量能超过万亿,最好是1。2万亿以上,大盘才能量价齐升,加上今日是时间节点,不排除今日由于量能不济冲高回落,因此补量是今天的关键,目前关注量价关心,宝哥认为,短期大盘要上涨,主要是2大板块的继续,第一是大金融,严重的价值低估,也是北向资金看中的,第二是大科技,受美打压,国产替代必然,激发芯片半导体向上,宝哥随后整理些资料,在文末发给大家,给大家参考。

展望今日,大盘微幅高开或平开居多,昨日芯片半导体为首的市场出现回踩确认上涨,3600点得而复失,说明3600点上方压力大,今天必然突破昨日高点3608点,但上方压力也呈现,宝哥认为,如果量能跟不上,今日和科技不继续发力,不排除冲高回落,收带上影线的十字星,因此,量能决定短期方向。


今日上攻压力区主要在3613-3622点附近,强压力在3629-3639点附近,昨日宝哥叫5日线在3581点附近,站稳,做多,加仓!!!今日宝哥把5日线和10日线作为支撑,也就是3576-3584点,跌破就要先高抛,提防短期震荡调整,回踩到位再低吸,安全第一。今日第一支撑在3576-3584点附近,强支撑在3559-3566点附近,今日只要在5日线上方运行,围绕3600点上下30点震荡,都安全,但今日需要补量,昨日的缩量,提防今日冲高回落。宝哥认为今年大盘会结构性牛市,个股分化会很严重,震荡会加剧,新高也会不断,因此,把握好节奏才行。总之,宝哥相信经过这波洗礼后,大盘会走得更健康。短期多看少动,会做高抛低吸的,可以做,但筹码不要丢,逢低逐步低吸,回踩依然是买点。一年之计在于春,不管说是跨年度行情,还是春季骚动行情,总的说,牛市的号角已经吹响,逢低积极做多为主。记住,去弱留强,强者恒强的道理。总之,上涨必然,整固后上涨更扎实。今日重点看量能,有量站稳3600点,无忧,无量,回踩10日线,甚至后期考验20线的可能,重点看券商和大科技的表现了,能否激发市场人气了。无量冲高回落概率大!高抛低吸面对!

昨日给大家一些干货,涨幅很大,回味下,芯片产业链的划分,主要分三块:硅片、前躯体、抛光材料。硅片龙头主要是中环股份和沪硅产业;前驱体是雅克科技;抛光材料主要是安集科技鼎龙股份等,供参考,不作为买卖依据。今日继续带来干货,半导体产业链,希望大家喜欢。

半导体产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大块:

IC设计我们目前还比较弱,国内的华为海思,紫光展锐没上市。

可以关注的就是:

处理器:中科曙光紫光国微

存储:兆易创新北京君正

射频与无线:卓胜微韦尔股份

功率与模拟:闻泰科技华润微电子、士兰微韦尔股份

光学:汇顶科技韦尔股份兆易创新


从IC制造的部分来看,台积电是晶圆代工的鼻祖,全球市场份额占比过半,国内整体工艺制程落后2-3代,晶圆制造设备也被海外垄断。

可以关注的就是:

晶圆代工:国内主要是中芯国际、华虹半导体、华润微电子;

半导体设备:包括北方华创、中微半导体、京运通晶盛机电

半导体材料:能看的有中环股份有研新材江丰电子之流,都是比较小的,硅片、光刻胶及电子特气80%以上都要靠进口。



IC封测领域,中国企业已经步入世界第一梯队,主要受益于国内巨大的市场,但封测设备依旧是短板,材料方面的门槛低,自主替代基本可以实现。

可以关注的就是:

封装测试:长电科技华天科技通富微电

封测设备:长川科技精测电子

封测材料:康强电子深南电路飞凯材料


郑保华:执业资格编号:S0300611010043 投资顾问意见仅作为参考,不作为买卖建议。股市有风险,投资需谨慎!


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