，深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中；硬盘磁头、盘基片继续保持硬盘领域优势地位；高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务重组整合持续推进中；自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。 深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。

存储芯片封测业务收入强劲成长，合肥沛顿进展有望提速 根据20年年报，公司存储芯片封测业务收入实现同比大幅度增长，全资封测子公司沛顿科技营收28.76亿元（YoY：169.5%），净利润0.85亿元（YoY：13.3%）。20年10月，深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建合肥沛顿先进存储封测厂（总投资30.7亿元），根据年报，各方已完成首期合计4亿元出资，完成投资金额2.24亿元。据3月5日合肥产投消息，至20年底，合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/每月产能，开始启动6万片/月产能建设，我们认为在国产存储器设计、制造自主化提速之际，作为存储器封测自主化关键项目的合肥沛顿进展有望提速。 目标价24.48元，维持买入评级 结合21年通讯组装业务经营承压及整合费用增加，我们预计公司21/22/23年归母净利润为10.64/15.08/18.81亿元（21/22年前值：11.07/15.11亿元），Wind一致预期下21年可比公司PE均值28.86倍，看好公司通过重组通讯组装业务整合和存储半导体封测业务聚焦深化的成长潜力