【概述】

公司作为国内半导体行业的领军企业，决定着国内半导体行业的发展大方向。在先进制程进展受阻背景下，公司预计将稳打稳扎，持续做好现有业务经营。在保证公司平稳经营的同时，持续培养出优秀的工艺能力及专业人才，为国内半导体产业的可持续发展提供坚实基础。

当下，晶圆代工的发展趋势：第一，由于国际局势紧张，国内芯片产业加速崛起，晶圆代工国产替代加速。第二，5G、物联网、智能化对成熟制程芯片需求及要求升级。

中国第一“芯”

1、筚路蓝缕，五位董事长、四位CEO接力奋斗，缔造中国第一“芯”。

2000年4月中芯国际由张汝京博士与王阳元院士，带领300多位台湾技术人才和100多位欧美日韩等国专业人才共同创立。公司成立以来肩负着中国半导体产业持续发展升级的重任，公司第一条产线用13月建成投产，成立初期利用3年时间建设拥有4条8英寸和1条12英寸产线。

2000年公司成立，2002年8寸晶圆厂投产并全年实现收入约4亿销售收入，随后公司呈现高速增长，仅用3年即从4亿销售增长到2004年的81亿，并在纽交所和港交所上市。2003年及2006年公司先后两次受到台积电起诉，直接导致下游客户由于担忧法律风险而不再继续给中芯下单。由于法律诉讼等原因，导致公司停止了先进制程追赶的步伐。2012年邱慈云出任公司CEO，开始注重成熟工艺的研发，公司成功实现扭亏为盈，但是在先进制程上的技术差距和台积电进一步拉大。

2015年起国资股东逐步占据主导。公司初期引入较多股东以解决资金问题，随着2009年张汝京博士淡出，追求先进制程步伐停滞，外资股东也逐步淡出。2015年以大基金为代表国内资金22.5亿美元注资中芯南方，同期工信部总经济师周子学成为中芯国际董事长，公司从股权结构理顺到运营目标调整，标志着中芯国际未来发展方向将以提升国产半导体技术能力为核心导向。

2、2020年成功登陆科创板，营收增长态势加速。

2020年成功登陆科创板，营收增长态势加速。2020年下半年以来，在功率器件、射频以及电源管理芯片等模拟芯片等产品需求带动下，成熟制程需求高景气度。