封测：刚刚涨价20%，供需紧张还是没有缓解，预计21年上半年还要涨价30%半导体封测风口又来了

封测龙头日月光在20年Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，且21年上半年预期逐季调涨下涨幅将高达20-30%。同时，国内头部封测厂商长电科技、通富微电、华天科技以及台厂力成科技也均处于封测订单饱满、产能利用率高企的状态，封测行业景气度明显提升。

1）本轮封测产能供不应求的原因：

供给端： IC载板、导线架等材料供应紧张，成本有所上涨。另外，东南亚因为疫情因素封城，也影响了国际IDM的封测供给，转单潮加剧了产能短缺。

需求端：

5G智能手机等新品陆续起量；

受疫情的影响，全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板电脑和游戏机等产品的出货显著增长。

汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏。

2）供需紧张持续至21Q2，厂商规划扩产能

根据台湾工商时报的报道，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。同时，台积电未来也将在先进封装领域大力投入，计划在台湾竹南科学园区兴建先进制程封测厂。台积电预计 先进封测技术（InFO）将在未来实现高于公司平均增速的增长。台积电21年CAPEX超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%。国内长电、华天、通富三大龙头厂商在近一年内同样陆续开启定增，合计募资140亿元用于产能扩张。将带来上游封测设备订单的显著放量。

3）长电科技2020年净利润超预期

长电科技发布2020年业绩披露预告，预计2020年净利润12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右。Q4净利润4.65亿元，同比增加67.63%。公司2020年净利润同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。封测方面，产能出现了短缺情况，日月光2021年第一季封测单价调涨5%至10%，且封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季。预计2021年公司业绩有望受益于封测产能趋紧与涨价潮。天风证券考虑到公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，2020年净利润大幅提升以及定增募投两大项目，上调公司2020-2021年净利润11.23/16.12亿元至12.29/16.12亿元。

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