?华天科技(002185)公司是国内第三大集成电路封装企业，目前集成电路封装能力50 亿块/年。公司持续改善产品结构，自主开发的BGA/LBGA等高端封装已经在天水有了小规模生产。西安天胜已于前期安装就位，预计西安项目达产后产能将达
　　到15亿块以上，主要进行BGA、TSSOP、DFN 和QFN 等高端封装。公司地处西北拥有成本优势。公司已经开发出国内领先的铜制程工艺，现在应用于30%的产能。公司于12月23日公布定向增发预案获批。公司将新增年产ELQFP、QFP、SSOP、SOP 等系列集成电路封装产品9亿块，铜线键合集成电路封装产品5亿块，QFN、DFN、BGA、LGA、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力，同时增加36万片的CP测试能力，约能带来11亿元销售收入，相当于三年内再造一个“华天科技”。建议关注。
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天润曲轴(002283)公司在曲轴领域具有实现全球扩张的潜质和实力，建议投资者重点关注公司成长机遇创造的投资价值。
　　装备制造业的明珠，内生和外延成长空间广阔。作为中国规模最大的发动机曲轴专业制造商，产品覆盖商用车和乘用车，未来将稳步延伸至工程机械和船舶制造，彰显装备制造业重点企业的独特价值；公司汽车曲轴市场份额将持续加大，工程机械和船用曲轴将陆续切入；曲轴和连杆是发动机核心部件，公司技术已达国际先进水平，世界巨头直接参与竞争，具备世界级企业潜质。
　　产业升级下，实现进口替代和参与全球分工加快兑现。公司汽车曲轴已完全实现进口替代，并参与全球发动机巨头的配套体系，并开始分享海外市场(主要是印度)的成长机遇；在工程机械和船用曲轴中，公司将陆续进入在华海外企业的配套体系，创造产品结构上升机遇，实现多层次多领域的持续突破。
　　产品优势在积聚，业绩表现在加速。公司第四季度业绩预计将接近0.4元，全年EPS将超预期超过0.9元。主要原因是IPO重曲生产线提前达产，新增锻造生产线亦开始运转，产销两旺下毛利率提升较快。重轴的增量来源于潍柴新产品和东风康明斯配套加大，增长势头将持续。轿车曲轴和胀断连杆也将开始贡献业绩。
基于预期，我们调高2010-2012年EPS至0.90元、1.35元、1.72元。2011年合理估值30倍，调高未来6-12个月目标价至40元，维持“强烈推荐”评级。
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北京银行(601169)公司是目前中国资产规模、盈利水平名列前茅的城市商业银行。近年来伴随更名、引资、跨区域经营、公开发行上市等重大战略的相继实现，公司综合竞争力和品牌形象得到进一步提升，各项经营业绩实现了快速增长。目前公司的主要业务都集中在北京地区，将因此坐拥首都经济圈的天时地利。同时公司第一大股东又是荷兰国际集团，因此无论是与国内大型银行相比，还是与其他中小银行相比，该行都具有一定的国际化优势。公司还被英国《银行家》杂志誉为“中国城市商业银行的领头羊”。
　　从公司公布的三季报来看，，第三季度收入41.0亿元，环比增长7. 37%，其中利息净收入36.9亿元，环比增长5.54%，归属母公司净利润20.4亿元环比增长12.94%，每股收益0.33元。期末公司总资产6898亿元，环比增长6.76%，生息资产6817亿元，环比增长6. 70%，总负债6471亿元，环比增长6.87%，付息负债6392亿元，环比增长7.09%，净资产427亿元，环比增长5.08%，每股净资产6.85元。总体来看，公司三季度业绩增长较快，为全年业绩的大幅增长打下了坚实的基础。
　　此外，公司的不良贷款继续双降，余额和比率分别下降0. 38 亿元和4bp 至23.89 亿元和0.82%，在假设公司未进行核销的情况下资产质量表现十分稳定。信贷成本继续维持低位，单季年化水平为0.19%，公司未来较弱的不良压力使信贷成本反弹可能较小。
　　二级市场看，该股近两日走势稳健，量能放大明显。而且，该股目前估值优势极为明显，具有较高的安全边际。公司作为该板块的龙头股，历来股性活跃。预计该股后市必将会有所表现。建议投资者重点关注。

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