《中国制造2025 》的报告里面说，2020年中国芯片 自给率要达到40%，2025年要达到50%，这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025中国集成电路 产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然这个是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国、韩国在高端，中国在低端。华为 旗下的海思半导体，2016年销售额大约44.5亿美元，排第二十一名。

2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644亿、1126亿及1564亿。
一、IC 设计（Fabless）公司：华为海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡 ）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹 ）、士兰微（MEMS、IGBT ）、大唐（金融卡）、中星微（安防 图像）（按照营业收入排名）


存储芯片 ：长江存储、武汉新芯、兆易创新
通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网 ：智芯微、南瑞股份

电声：歌尔声学、瑞声科技

智能卡 ：紫光国芯、国民技术
芯片分销：润欣科技、韦尔股份
分立器件 ：华微电子、苏州固锝


CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器 ：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物
军工 ：欧比特、海特高新


寒武纪：人工智能
云丛科技：人脸识别


中颖电子：OLED 驱动芯片，家电 主控单芯片
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司

万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司
北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升


盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发
科大国创：互联网+智慧物流云服务 平台业务

纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭
三、封装测试（Package & Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电
四、IDM公司:华大、士兰微
五、面板：京东方、华星光电、深天马
六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特
七、光伏 ：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特
七、设备：北方华创
八、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子