发表于 2019-04-26 18:00:34 股吧网页版
砷化镓原材料

概念:

砷化镓是一种重要的半导体材料。
GaAs拥有一些较Si还要好的电子特性,使得GaAs可以用在高于250 GHz的场合。如果等效的GaAs和Si元件同时都操作在高频时,GaAs会产生较少的噪音。也因为GaAs有较高的崩溃压,所以GaAs比同样的Si元件更适合操作在高功率的场合。

砷化镓原材料:
生产GaAs的原材料主要有Ga(镓)、As(砷)、Al2O3(氧化铝)、B2O3(氧化硼);其中,Ga(镓)是最为可贵的原材料。在微电子领域中,使用的化合物半导体材料属于高端产品,主要用于制作无线通讯(卫星通讯、移动通讯)、光纤通讯、汽车 电子等用的微波器件。在光电子领域中,使用的化合物半导体材料属于低端产品,主要用于制作发光二极管、激光器及其它光电子器件。

砷化镓的应用:
运用在移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等地方。
GaAs曾用来做成甘恩二极管、微波二极管和耿氏二极管)以发射微波。
砷化镓材料具有很高的电子迁移率、宽禁带、直接带隙,消耗功率低的特性,广泛应用于高频及无线通讯 ,适于制作IC器件。从应用领域来说,主要在光电子领域和微电子领域。

砷化镓的重要性:
作为第二代半导体,砷化镓单晶因其价格昂贵而素有“半导体贵族”之称。2001年7月31日,中国科学家宣布已掌握一种生产这种材料的新技术,使中国成为继日本、德国之后掌握这一技术的又一国家。
电子迁移率比硅高6倍,砷化镓成为超高速、超高频器件和集成电路的必需品。它还被广泛使用于军事领域,是激光制导导弹的重要材料,曾在海湾战争中大显神威,赢得“砷化镓打败钢铁”的美名。

市场趋势:
目前国际上砷化镓半导体的年销售额仍在10亿美元以上。在“十五”计划中,我国将实现该产品的产业化,以占据国际市场。
业内人士表示,2016年的统计数据来看,砷化镓(GaAs)是全球化合物半导体应用领域最主流的产品,占据79%的份额。5G和3D感测成为两大重点增长方向。苹果手机采用3D感测技术,带动砷化镓生产的VCSEL销量大增。稳懋表示,过去这2个月卖出的VCSEL总量,超过过去20年。5G技术的即将商用,有望带动砷化镓半导体进一步放量。

最新事件:
据媒体报道,全球第2大半导体制造商博通旗下Avago以1.85亿美元入股砷化镓(GaAs)厂稳懋,Avago将跃升为稳懋第三大单一大股东。Avago同时与稳懋签订合作备忘录,未来该公司的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工。HBT是用砷化镓生产的微波组件结构的一种, 也是应用于5G通讯的重要组件。Avago大股东博通一直积极想跨入5G布局,可预期未来所有新应用都会在5G架构上延伸。

博通公司就不再介绍了,前段时间都准备收购高通的,666

砷化镓国际与国内厂家:
GaAs国际厂商
目前微电子用砷化镓晶片市场主要掌握在四大家手里
日本住友电工(Sumitomo Electric)、费里伯格(Freiberger Compound Materials )、日立电线(Hitachi Cable)、美国AXT等四家大公司手中。主要以生产4、6英寸砷化镓材料为主。
GaAs国内厂商
目前中国的砷化镓材料生产企业主要以LED 用低阻砷化镓晶片为代表的低端市场为主,利润率较高的微电子用4~6英寸半绝缘晶片还没有形成产业规模。
中国大陆从事砷化镓材料研发与生产的公司主要有:
北京通美晶体技术有限公司(AXT)、中科晶电信息材料(北京)有限公司、天津晶明电子材料有限责任公司(中电集团46研究所)、北京中科镓英半导体有限公司、北京国瑞电子材料有限责任公司、扬州中显机械有限公司、山东远东高科技 材料有限公司、大庆佳昌科技有限公司、新乡神舟晶体科技发展有限公司(原国营542厂)等九家。


砷化镓涉及上市公司:
乾照光电( 300102 )是国内最大的能够批量生产砷化镓太阳能电池外延片的企业,同时还着力研发生产世界最尖端的高性能砷化镓太阳能电池,填补了该领域的国内空白,是国内仅有的几家初步具备外延片和芯片工业化生产能力的企业。

南大光电( 300346 )建设的高纯磷烷、砷烷研发和产业化项目已经列入国家科技重大专项————超大规模集成电路制造装备及成套工艺。高纯磷烷和高纯砷烷都是LED、超大规模集成电路、砷化镓太阳能电池的重要原材料。

云南锗业( 002428 )控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司目前已建成砷化镓单晶及晶体产业化生产线,正在建设5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目,丰富其在半导体材料领域的产品。

三安光电( 600703 ):公司投资330亿元在福建泉州建立砷化镓(Ⅲ-Ⅴ族化合物)半导体产业基地,项目达产后年预计可实现销售收入约270亿元,世界最大砷化镓企业。

海特高新( 002023 ):旗下的海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线,规划投资20.9亿元加码产业化。

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