市场昨日尾盘创业板带大盘走出了V形反转，把近期的市场压抑好好释放一次，两个板块主导了这波行情，一是次新，另一个是芯片。
次新因为近期的跌幅比较惨，所以出现此类反抽还是正常的，目前两种做次新的方式，一个是新开板的次新的筹码博弈，高收益高风险的类型，今天关注香飘飘跟药石科技，这两支是代表；另一种是远端次新，远端次新就是开盘一个月左右然后顺势下跌之后的超跌反弹，代表是川恒股份与掌阅科技，次新是今天情绪的风向标，早盘如果不出现极端大幅摁跌停的情况还是属于一两天的安全范围内。
芯片板块昨日上午盈方微，午后的士兰微将芯片板块推向高潮，从回报来看，一半的芯片封板个股是由成都帮引导的，以前经常提到是佛山跟成都的票不太好接力，尤其是成都的票，他们（抄手除外）是不太管盘面的，基本票走弱了或者不符合预期了都会出，无论水底还是涨停板，当然不是一定没有机会，若今天继续引导还是能继续冲高的也不排除会有连板，意外点可能会来自于新的热点冲击。
说一下另外的两个方向，一个是涨价概念，一个是军民融合概念。前者因为方方面面比较多，所以需要实时的价格数据，大家可以自己去查阅，现在这种情况应该规避一下有风险的，例如昨晚新闻要政府出现压制水泥暴涨的局面，还有那种关于民生的问题，是不容许出现过度的炒作的，天然气之类的也谨慎的看。
军民融合板块日前刚刚公布政策，军工注资军民融合，军民融合板块中的板块中的太空领域、网络建设、航洋建设三个方面，最好是有叠加概念例如超跌或者人气次新。
市场这个位置会有反复，都会比较正常，现在市场更想知道的是芯片之后下一个热点是什么，周期、次新还是军民融合，盘面会告诉大家的。