今天行情继续震荡，创业板指数短线将回踩年线和半年线位置，预计在1800点附近将初步企稳。

　　主板指数本周部分补缺后回落，上证50指数短线再度临近年线，下周初有望企稳反弹，带动主板指数初步企稳。

　　总体来看，本周下半周的震荡，仍是合理范畴，投资者不必惊慌和担忧。短周期行情仍是盘整趋势，操作上宜采取网格交易，即使急跌时适量介入，反弹较急时高抛，收益预期值得不宜过高。

　　中线而言，成长类科技股仍是后市战略关注方向，国家政策大力扶持的七新行业，还是重中之重，今天医药生物板块国家出台政策利好，板块整体性下挫，有短期利好兑现承压嫌疑，医药股预计进入短周期震荡盘整，但中线仍是确定性较好的投资方向。

　　前期春哥给大家提示过，近期我要放大招，在我的平台上会有“史诗级利好”出台，就一些未来的潜力行业，结合国内最优秀的券商研报，优中选精，精中选强，供大家参考。

　　昨天春哥借用股民网友的感慨：炒个股真TM难哦！一会儿得关注中美贸易战，一会儿又要研究叙利亚问题……5月份还得提前预习一下朝韩的历史遗留问题，过不了多久估计又要预习台海问题了，这一天天的真是累！为了手里这千八百块钱，经济学家、历史学家、军事学家、政治学家科技专家，我都得当一遍……

　　其实投资也没有这么难，没有人在所有领域都是专家，需要借力使力，资源共享。只有原始社会才会一个人包打天下，当今社会高度多元互补，你喜欢吃烤鸭，不必亲自去学烧烤，你喜欢美食，也不必成为大厨，你热爱投资，也不必到每家上市公司亲自调研，只需要每天准时到春哥这里报个到，我帮你提炼干货，你负责找时机，分工明确，各取所需，妥妥的。

　　而你，只需要每天来这里默默地点个赞，看上 去是不是很容易？

　　当然，春哥也不是全部精通，我也需要借力使力，有我擅长的领域，也有我不懂的地方，这里就需要学习和借鉴。不过我看机构研报，跟很多人不一样，我只看精品，市场当中很多券商的研报含金量很低，千篇一律，春哥基本只看新财富排名靠前的行业研究员的观点。一方面他们能得奖，说明肯定有几把刷子，另一方面，他们在行业具备一定的号召力，容易影响机构行为。

　　今天我重点看了第十四界新财富电子行业最佳分析师第一名，中泰证券研究所郑分析师关于半导体芯片行业的研报，共记142页。其中摘要内容如下：

　　基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等创新持续，从全球龙头近期财报及展望来看，还将持续，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！

　　天时：

　　全球超级景气度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，摩尔定律放缓！由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机会，而摩尔定律放缓，28/14nm作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口，缩小与领先者的距离！

　　地利：

　　任何一次半导体产业转移背后都是决战大国市场纵深，此次中国半导体崛起本土作战！2016年，中国大陆生产了3.3亿台电脑，15亿台智能手机，1.8亿台平板电脑，占全球80%以上，且第四次硅含量提升的消费市场主体是在中国本土！

　　人和:

　　本土百万半导体人才基础+第三次回国潮!中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。大陆仅研究生毕业就达到60万人左右，其中理工科达到40%以上，十年增长5倍；

　　国家半导体大基金引领第二次产业大投入！继九零工程后第二次大投入，国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域：存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。

　　截至2016年底，国家集成电路产业基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，在装备领域，杭州长川科技便是其中的一家企业。2015年7月，国家集成电路产业基金投资杭州长川科技，占比达7.5%。

　　深度拥抱芯片科技红利，把握产业型成长机会！国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持，中国半导体产业黄金十年到来！随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会！

　　半导体产业微笑曲线

　　半导体板块重点公司

　　设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份；

　　制造：三安光电、士兰微（IDM）；中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；

　　设备：北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子；

　　材料：晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微；

　　封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；

　　风险提示：经济景气度不达预期；公司研发进度不达预期（报告内容援引中泰证券研究所）

　　具体方向请关注“张春林”，锁定他每天的语音解盘分析提示。

　　风险提示

　　郑重提示：本栏目刊载的信息仅为记录每日盘后观察而发布，不构成任何投资建议，投资者不应以该等信息取代其独立判断或仅根据该等信息做出决策。本顾问力求本栏目刊载的信息准确可靠，但对这些信息和判断的准确性或完整性不作保证，亦不对因使用该等信息而引发或可能引发的损失承担任何责任。本顾问不会从事任何形式的代客理财、分成等非法证券业务，不会有任何形式的个人收款帐号，不会在任何公开场合，推荐任何具体投资标的，文中所提及的个股，仅是案例分析并非个股推荐，大盘分析和市场策略建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负！本博主请各位投资者不信谣、不传谣，理性投资，谨防上当受骗。市场有风险，投资需谨慎。