集成电路lc生产操作过程中的封装过程需要使用到全自动点胶机设备才能够进行。集成电路IC通过应用到一定的加工流程，将电路中所需的元器件进行整合。
　　随着科技的迅速发展，元件开始走向小型化发展，整个电子元件也朝着节能、自动化、以及精细化的方向发展，这使全自动点胶机设备的点胶工艺技术需要不断完善。

　　全自动点胶机点胶过程中，集成电路容易发生封装组掉落的情况，导致这种情况发生的因素可能是出胶量太少。如果是在点胶面积一样的条件下，IC集成电路比元件点胶的出胶量更多。
　　胶水在开始凝固的情形进行之后的点胶作业以样会引起IC掉件。全自动点胶机在对IC集成电路进行点胶的程序中，相同凝固的条件下，IC集成电路所需要凝固的时间更长。

　　还有就是IC集成电路自身的问题，比如说IC集成电路的材料质量未达标，以及其与印制电路板之间的距离是否过长等，这样也会影响到点胶机点胶。
　　对于点胶机点胶程序中，因为出胶量太少也是造成集成电路掉件问题。解决的办法有首先是对胶水所需用量进行准确的评估，然后调整点胶程序，最后可根据胶水需求量，对每个胶点的胶量加大。

　　点胶机封装过程中集成电路掉件的原因可能是胶水凝固不好，解决的办法可以通过把固化时间加长以及加温来作为解决。