近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。

今天老师给大家分享一只纯正的CIS芯片龙头—晶方科技！

基本面：

公司成立于2005年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技术。封装产品主要包括CIS芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）等。

催化因素：

1.公司一直在走“小而美”路线。深耕晶圆级封装技术，相对于同行业，毛利率净利率一直领先三大封测厂。

2.国家扶持推动公司发展。2018年初，国家大基金以6.8亿元入股晶方科技，占9.32%股份。晶方科技是细分赛道CIS封测的龙头，未来无论在物联网、3D sensing 领域均有重要战略意义。

3.公司12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放：三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。

技术面：

技术上，晶方科技今日放量涨停，上涨趋势依然保持完好，目前公司市值仅有60亿，仍具备较大上涨空间，大家可以对其积极关注，后市仍有挑战前期高点的动力，把握波段上涨。

再看下市场，目前技术上，市场依然在2870-2930点反复震荡，现在年线正在以每天1个点的速度上移，现在位置是2876点，如果市场持续维持震荡的走势，那么距离变盘时间点，也是越来越近了，无双坚持认为，当前就是构筑右肩的形态，控制好仓位，静待市场选择突破，热点上，继续看好，医药，小金属，芯片等概念股的机会。