所属板块 半导体 天津板块 融资融券 注册制次新股 WiFi 小米概念 国产芯片 次新股

经营范围 集成电路的设计咨询、研发、测试、销售及相关技术服务;自营和代理各种货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

射频前端芯片 公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售,主要产品为射频功率放大器模组,此外,还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端,以及无线宽带路由器等通信设备。

计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

通过国内外知名移动终端客户认证 公司产品已覆盖了小米、OPPO、vivo等众多知名移动智能终端厂商。该类厂商十分重视品牌信誉度和产品质量,因此对供应商的甄选十分严苛,导入周期通常在一年以上,认证内容繁多。公司已与众多知名厂商形成了稳定的客户关系,构筑起一定的客户壁垒,公司品牌知名度得到明显提高。

甄选产业链尖端的供应商,长期稳定的合作关系保证产品交付 公司主要晶圆供应商稳懋、台积电、格罗方德等,系GaAs、CMOS、SOI晶圆制造行业中的领军企业,拥有行业内先进的生产工艺,其良率和一致性在业内处于领先水平;主要基板供应商珠海越亚具有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程;SMD原材料主要由全球一流厂商村田提供,其SMD产品种类丰富,性能卓越;封装测试厂商主要为长电科技、苏州日月新、甬矽电子等,均系国内知名的封测厂商。

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