?中国国际金融刘青松、曾令波、秦岭：
公司经营性拐点显现，公司未来的高成长路径清晰。一方面公司厚积薄发，高端设备逐步突破（大功率激光加工设备、PCB成套设备、紫外激光、绿激光等），产品线逐步延伸（光伏、LED设备）；另一方面国家大的“十二五”战略性新兴产业规划推动了科技进步和产业升级，导致下游的需求加速。
大功率激光加工设备进口替代空间广阔。大功率激光切割机2010年已成功实现扭亏为盈，大功率焊接设备已实现为汽车零部件行业的小批量供货。大功率激光加工设备几百亿的市场依然由进口产品主导，公司产品进口替代能力在稳步提升中，未来存在大幅超预期可能。
PCB设备步入规模成长期。PCB设备行业规模约200亿左右，大部分产品依赖进口。公司近期公告的价值约1.7亿的单笔大额订单预示着公司产品正在获得主流大厂的认可，进口替代将加速。预计该业务2010-2012年将分别贡献收入4.1、6.8、9.7亿元。
LED业务即将放量。LED封装设备中的固晶机、分光机、装带机已批量供货，技术难度更高的焊线机有望于2011年实现量产，届时公司LED封装全套设备供应能力将显著提升，尤其是焊线机进口替代空间巨大。预计LED封装设备2010-2012年将分别贡献0.8亿、2.5亿、4亿的收入。此外，公司的LED封装业务2010年处于整合投入期，2012年有望逐步贡献利润。未来1～2年随着全球LED照明市场的逐步启动，公司的LED封装业务以及LED封装设备均有超预期的可能。
光伏设备有望成为新的增长极。凭借成熟的研发团队、极具性价比优势的产品以及卓越的营销能力，公司有望成为国内主要光伏设备供应商之一。预期2011-2012年公司光伏设备收入有望达到7亿、10亿元，按照20%的净利润率测算，将增厚2011年EPS0.2元。
公司2011年EPS0.75元（未考虑公司可能通过出售子公司股权等方式获得的非经常性收益）。12个月目标价到26.5元（基于2011年35倍PE）。
